友硕ELT除泡机

全球先进除泡科技

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底部填胶除泡

UNDERFILL INDUSTRY

底部填胶除泡
芯片贴合除泡

CHIP INDUSTRY

芯片贴合除泡
屏幕贴合除泡

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屏幕贴合除泡
灌注封胶除泡

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印刷覆胶除泡

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真空压膜机

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真空压膜机

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双炉自动化除泡系统
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单炉自动化除泡系统
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印刷除泡
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全自动真空压膜机视频
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全球先进除泡科技帮助企业提高良品率 降低成本

ELT科技-20年除泡经验
20年研发经验

专注于气泡改善 于2000年前开始著重于 各领域製程中所产生的气泡问题

20年研发经验

专注于气泡改善 于2000年前开始著重于 各领域製程中所产生的气泡问题

ELT科技-创新研发设计
研发技术团队

公司成员皆来自于 半导体领域研发及工程人员 平均行业经验高达10年以上

研发技术团队

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ELT科技-国际化合作
国际化合作

与日本/美国/欧洲 等材料商共同合作于 先进製程与材料的气泡解决

国际化合作

与日本/美国/欧洲 等材料商共同合作于 先进製程与材料的气泡解决

ELT科技-品质保障系统
国际品质认证

真空压力开关不锈钢炉体 通过SEMI S2半导体设备安全认证 中国CCC,欧洲CE,美国UL,CSA认证

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真空压力开关不锈钢炉体 通过SEMI S2半导体设备安全认证 中国CCC,欧洲CE,美国UL,CSA认证

ELT科技-无忧售后机制
无忧售后机制

58人技术团队支持 提供24小时在线服务 专业售后团队安装维修

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more+常见问答 /

问:OCA光学胶贴合的应用领域有哪些
答:  一 软基材对软基材贴合  卷对卷/卷...
问:半导体元件贴膜有气泡怎么办?
答:  于半导体元件表面贴附一层保护膜, 其...
问:有芯片贴合除气泡的解决方案吗
答:  芯片贴合的种类有单一芯片及芯片堆叠的...
问:IGBT封胶有气泡怎么办
答:IGBT模块在制程中採用了一体化基板和树...
问:ELT压力烤箱的特点
答:  ELT压力烤箱脱泡机,采用真空+压力...