真空除泡机-压力除泡烤箱-晶圆压膜机-封装气泡解决方案-昆山友硕新材料有限公司

底部填胶除泡

UNDERFILL INDUSTRY

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芯片贴合除泡

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屏幕贴合除泡

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灌注封胶除泡

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印刷覆胶除泡

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印刷覆胶除泡

真空压膜机

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真空压膜机

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: 双炉自动化除泡系统

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: 20年研发经验

专注于气泡改善 于2000年前开始著重于 各领域製程中所产生的气泡问题

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: 研发技术团队

公司成员皆来自于 半导体领域研发及工程人员 平均行业经验高达10年以上

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: 国际化合作

与日本/美国/欧洲 等材料商共同合作于 先进製程与材料的气泡解决

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: 国际品质认证

真空压力开关不锈钢炉体 通过SEMI S2半导体设备安全认证 中国CCC,欧洲CE,美国UL,CSA认证

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: 无忧售后机制

58人技术团队支持 提供24小时在线服务 专业售后团队安装维修

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