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PCB板如何除气泡?

来源: 浏览: 发布日期:2020-11-04 13:42:31
信息摘要:
  PCB板加工前存放环境不好,湿过过高,焊接时又没有及时干燥处理;在波峰焊工艺中,经常使用含水的阻焊剂,若PCB 预热温不够,助焊剂中的水汽就会沿通孔的孔壁进入到 PCB 基板的内部,焊盘周围首

  PCB板加工前存放环境不好,湿过过高,焊接时又没有及时干燥处理;在波峰焊工艺中,经常使用含水的阻焊剂,若PCB 预热温不够,助焊剂中的水汽就会沿通孔的孔壁进入到 PCB 基板的内部,焊盘周围首先进入水汽,遇到焊接高温后这些情况都会产生气泡。

除气泡

  如何解决PCB线路板气泡问题呢?台湾ELT科技研发的高温真空压力除泡系统,利用专利技术采用真空+压力+高温烘烤的方法将内部气体抽至表面. 之后再施以压力及加热烘烤,已达到去除气泡的目的。效果一目了然。


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