PCB板加工前存放环境不好，湿过过高，焊接时又没有及时干燥处理;在波峰焊工艺中，经常使用含水的阻焊剂，若PCB 预热温不够，助焊剂中的水汽就会沿通孔的孔壁进入到 PCB 基板的内部，焊盘周围首先进入水汽，遇到焊接高温后这些情况都会产生气泡。

　　如何解决PCB线路板气泡问题呢?台湾ELT科技研发的高温真空压力除泡系统，利用专利技术采用真空+压力+高温烘烤的方法将内部气体抽至表面. 之后再施以压力及加热烘烤，已达到去除气泡的目的。效果一目了然。