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底部填充胶空洞的检测及除气泡方法

底部填充胶空洞的检测及除气泡方法

  流动型空洞的检测方法  采用多种施胶图案,或者采用石英芯片或透明基材板进行试验是了解空洞如何产生,并如何消除空洞的最直接的方法。通过在多个施胶通道中采用不同颜色的下填充材料是使流动过程直观化的理想
底部填充胶常见问题及空洞产生的原因

底部填充胶常见问题及空洞产生的原因

  底部填充技术上世纪七十年代发源于IBM公司,目前已经成为电子制造产业重要的组成部分。起初该技术的应用范围只限于陶瓷基板,直到工业界从陶瓷基板过渡到有机(叠层)基板,底部填充技术才得到大规模应用,并
OLED可折叠屏用的OCA光学透明胶

OLED可折叠屏用的OCA光学透明胶

  OCA光学透明胶已经在显示行业有十多年的应用历史了,它提供了消费电子产品一个光学和机械的粘接,粘接盖板玻璃,触控玻璃和液晶屏。而最新的应用是粘接一个柔性可折叠的OLED显示屏.OLED软屏(曲面屏
中美博弈晶圆代工

中美博弈晶圆代工

  谈到晶圆代工业,特别是纯晶圆代工,全球排名前十的厂商都集中在中美两国,其中,格芯在美国一枝独秀,台积电和联电称霸中国台湾地区,而在中国大陆,中芯国际和华虹牢牢把持着前两名位置,华润和武汉新芯等紧随
华天科技-半导体集成电路封装测试扛把子

华天科技-半导体集成电路封装测试扛把子

  近5年,半导体行业的涨幅可以用”惊艳”形容,高达525%。秒杀饮料制造及生物制品。为何半导体有如此神勇表现?这得从我国的集成电路现状说起。  1.冰火交融的集成电路  海关总署数据,2019年我国
OCA光学胶在部分光电显示组件中的应用

OCA光学胶在部分光电显示组件中的应用

  OCA(Optically Clear Adhesive)光学胶是触摸屏的原材料之一,通过将光学 丙烯酸压敏胶做成无基材,然后在上下底层各贴一层光学离型薄膜做成双面贴合胶带,是一种无基体材料的
导热灌封胶固化后出现气泡如何消除

导热灌封胶固化后出现气泡如何消除

  双组分有机硅导热灌封胶(以下简称导热灌封胶)是一种常用于电子元器件上的导热密封或灌封材料。  它能保护电子元器件免受自然环境的侵蚀,提高电子元器件的散热、防水、抗震等能力,增强电子元器件的可靠性,
OCA光学双面胶全贴合工艺及除气泡方法

OCA光学双面胶全贴合工艺及除气泡方法

  OCA全贴合是指显示器的外面保护玻璃与LCD显示屏之间的组合技术,通过保护型强化玻璃把显示器与空气隔断开来达到防尘、防UV、防水,同时提高了显示器的机械强度,并提高了显示器的使用寿命。扩展了显示器
全球十大晶圆半导体代工厂排名

全球十大晶圆半导体代工厂排名

  据产业研究院统计,在业者库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下,预估第四季全球晶圆代工总产值将较第三季成长6%。市占率前三名分别为台积电(TSMC)的52.7%、三星(Samsung)的17.8%
封装制程 覆晶组装制程介绍及除泡设备

封装制程 覆晶组装制程介绍及除泡设备

  何谓Flip Chip process(覆晶制程)  有别于一般打线封装制程(wire bond process),利用金/银/铜/铝等料材之线材连接芯片的焊垫与基板或导线架上的金手指(bondi
晶圆贴膜方法及晶圆贴膜装置与流程

晶圆贴膜方法及晶圆贴膜装置与流程

  晶圆减薄与晶圆切割是半导体制造工艺流程中必不可少的工序,通常是从晶圆没有电路结构的一面进行减薄或切割。在晶圆减薄或切割之前,需要在晶圆具有电路结构的一面贴膜,保护该电路结构。现有技术在进行贴膜时,
VPS真空压力除泡烤箱屏下指纹辨识模组应用案例

VPS真空压力除泡烤箱屏下指纹辨识模组应用案例

  VPS真空压力除泡烤箱 屏下指纹辨识模组实作之应用  屏下指纹辨识原理  屏下指纹其实就是把指纹辨识模组放到萤幕下面的技术,屏下的解锁基于萤幕指纹感测器採用光电指纹辨识技术,辨识原理是利用OLED
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