底部填充胶对SMT(电子电路表面组装技术)元件(如：BGA、CSA芯片等)装配的长期可靠性是必须的。其能很好的减少焊接点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上。选择合适的底部填充胶对芯片的跌落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。在芯片锡球阵列中，底部填充胶能有效的阻击焊锡点本身(即结构内的薄弱点)因为应力而发生应力失效。此外，底部填充胶的第二个作用是防止潮湿和其它形式的污染。

　　台湾ELT除泡机Underfill除泡解决方案

　　整道Underfill工艺CUF与MUF中Dispensing(点胶)和Curing(固化)是最为核心的两个工艺节点，台湾ELT可提供整道工艺的完善解决方案，针对工艺各环节节点把控，帮助客户解决生产工艺中出现的技术难点。

　　台湾ELT开创除泡品类-真空压力除泡系统VPS: 采用真空与压力切换技术，可有效解决底部填充胶内存在的气泡问题，创新性使用多重多段真空压力切换系统，可根据材料特性分段设定压力与真空数值。

　　以此从理论知识到实际工程应用，20+年丰富案例经验积累让我们可以在解决Post-assembly Underfill 中出现的气泡问题的同时，亦可帮助客户大幅提升UPH、降低生产风险与成本、提高产品良率与可靠性，为客户提供量身定制的最完整的一站式除泡方案和服务。

　　另外，台湾ELT运用专利技术进一步保证制程稳定运行，真空压力除泡系统VPS配备了双增压系统和双温控保护系统。目前，真空压力除泡系统VPS凭借先进的控制系统，具有高精度、高效率、高品质、低成本、智能化、易维护等多种优势。

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