产品特色

　　真空+压力除泡，实现大气泡去除

　　大幅提高UPH

　　高品质/高信赖性

　　多样性工艺/材料应用

　　高速升温/冷却大幅短缩制程时间

　　低含氧量自动控制/纪录

　　降低挥发物污染设计

　　产品应用

　　芯片黏着(DAF)

　　打印/灌封

　　通过灌装/涂层

　　毛细管内灌装

　　封装

　　模具覆膜

　　晶圆层压