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除泡机真空压力控制系统主要功能和特点

来源: 浏览: 发布日期:2023-12-11 14:23:15
信息摘要:
  除泡机的新型真空压力控制系统主要包括高压气源、电动调节阀、真空压力传感器、双向控制器和真空泵等,其真空压力控制基于动态平衡法,即通过调节进入和流出除泡烤箱的气体流量实现真空和压力的准确控制。当进行

  除泡机的新型真空压力控制系统主要包括高压气源、电动调节阀、真空压力传感器、双向控制器和真空泵等,其真空压力控制基于动态平衡法,即通过调节进入和流出除泡烤箱的气体流量实现真空和压力的准确控制。当进行真空控制时,自动减小进气调节阀开度但增大出气调节阀开度;当进行压力控制时,自动增大进气调节阀开度但减小出气调节阀开度。由此可实现真空压力的全量程自动平滑控制。

  此新型的除泡机真空压力控制系统主要有以下功能和特点:

  (1)采用通径为10mm的快速电动球阀,工作压力1MPa以下,极小的真空漏率,开关速度小于7秒,0~10V模拟控制信号,这样既可以快速抽取真空和加载高压气体,又能进行快速调节实现真空压力的稳定控制。

  (2)采用了真空和压力双传感器,可以覆盖真空压力的全量程测量和控制。

  (3)采用具有分程控制功能的双向PID控制器实现进气和出气阀门的同时调节,可在真空压力全量程范围内进行自动控制。

  (4)PID控制器具有双传感器自动切换功能,可根据控制要求自动选择相应的传感器。

  (5)PID控制器具有可编程功能,可支持20条工艺曲线。控制器具有PID参数自整定功能,支持20组分组PID参数。

  (6)PID控制器具有RS485通讯接口和标准的MODBUS协议,可与上位机连接。自带的控制软件可直接运行控制器,并设置、数字显示、曲线显示和存储控制器参数的变化过程。

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台湾ELT作为除泡机品类开创者,深耕半导体先进封装技术20余年,专注解决半导体先进封装中的气泡问题,提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案。对Mini/Micro LED、芯片贴合Die Attached、灌注灌封IGBT Potting、底部填胶underfill、点胶封胶Dispensing、OCA lamination等工艺拥有成熟应用经验。想了解更多ELT除泡机信息,请在线或来电咨询15262626897


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