・很好的萤光膜涂佈方案，精准控制厚度，达到理想中BIN率

・很具价格竞争性的CSP製程

・轻易实现MiniLED 拼接问题

・解决MicroLED Mass Transfer 良率问题

・LED 偏黄报废品重工

・实践各种结构的可行性 (阻水结构、Bump结构)

・解决料带静电吸附的问题