灌封胶产品常出现的问题及原因分析

　　(1)局部放电起始电压低，线间打火或击穿电视机、显示器输出变压器，汽车、摩托车点火器等高压电子产品，常因灌封工艺不当，工作时会出现局部放电(电弧)、线间打火或击穿现象，是因为这类产品高压线圈线径很

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IC芯片封装技术的发展及技术特点（三）

IC芯片封装技术的发展及技术特点（三）　　新兴力量—MCM　　BGA封装比QFP先进，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。这时有人设想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将多个集成电路芯片

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IC芯片封装技术的发展及技术特点（二）

IC芯片封装技术的发展及技术特点（二）　　5 中流砥柱——BGA/CSP　　20世纪90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，芯片集成度不断提高，I/O 引脚数急剧增加，功耗也随

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IC芯片封装技术的发展及技术特点（一）

　　集成电路(IC)的核心是芯片。每块集成电路芯片在使用前都需要封装。封装是IC芯片支撑、保护的必要条件，也是其功能实现的主要组成部分。随着芯片及集成的水平不断提高，电子封装的作用正变得越来越重要。当

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IC集成电路的封装形式

　　IC集成电路的封装形式：　　SOP小外形包装：也称为SOL和DFP，是一种非常常见的组件形式。同时，它也是表面安装封装之一，并且引脚以海鸥翼形(L形)从封装的两侧引出。包装材料分为两种：塑料和陶瓷

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封装测试行业不可避免走向全面国产替代

　　一是从上到下的国产替代意识。2019年华为实体名单事件以来，国内 IC 从业者愈加深刻认识到核心技术自主可控的重要性，无论是集成电路设计、制造还是封测，都开始着重培养与扶持本土供应企业，转单趋

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LED芯片封装形式与封装工艺

　　1 LED芯片类型　　LED芯片类型从结构角度上主要分为三类：水平电极芯片，倒装芯片和垂直电极芯片。　　2 LED的封装　　封装是实现LED从芯片走向最终产品所必需的中间环节，封装的功能在于提供芯

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SiP封装工艺 wafer晶圆平坦化进程

　　Wafer Back Grinding(晶圆研磨)　　为保持一定的可操持性，Foundry出来的圆厚度一般在700um左右。封测厂必须将其研磨减薄，才适用于切割、组装，一般需要研磨到200um左右

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国内封装测试企业产能供不应求 盈利大幅增长

　　近日，国内封测大厂纷纷发布2020财报，盈利均有不俗的表现，同时订单饱满、产能处于供不应求状态。　　产能紧张或至年底　　封测企业之所以取得这样的业绩，与近段时期以来半导体行业的整体走势有关。和舰芯

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碳化硅（SiC）功率模块封装技术的新挑战

　　尽管宽禁带半导体材料较Si材料在材料性能上有很大的优势，但是芯片必须封装之后才能使用，目前传统的功率器件封装技术都是为Si基功率器件设计的，将其用于宽禁带半导体功率器件时，会在使用频率、散热、可靠

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电子灌封胶的分类和其优点缺点

　　灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。在完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震

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灌封工艺的常见缺陷

　　1)器件表面缩孔、局部凹陷、开裂　　灌封料在加热固化过程中会产生两种收缩：由液态到固态相变过程中的化学收缩和降温过程中的物理收缩。固化过程中的化学变化收缩又有两个过程：从灌封后加热化学交联反应开始

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