PCB电路板制作工艺过程展示

　　PCB印刷线路板的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等

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台积电先进封装的进展情况与展望

　　台积电的*新技术研讨会上，公司发布了在封装方面的一些新进展。　　1、*大封装尺寸和 RDL 增强　　对集成到单个封装中的大量 2.5D 裸片的需求推动了对更大面积的 RDL 制造的需求，无论是

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锂电池制作生产十大重点工序

　　锂离子电池的生产要一丝不苟，各个工序需要做到尽善尽美。　　第一步：配料　　1. 溶液配制　　a) PVDF(或CMC)与溶剂NMP(或去离子水)的混合比例和称量;　　b) 溶液的搅拌时间、搅拌频率

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晶圆各部分名称介绍

　　晶圆各部分名称：　　1：器件或叫芯片(Chip，die，device，circuit，microchip，bar)：这是指在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。　　2：街区或锯切线(Scribe l

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OCA全贴合气泡分析和脱泡机理

　　脱泡三大要素和脱泡机理　　因为TP&LCM 与OCA中间会残留一定程度的空气质量，所以OCA贴合后必须脱泡。　　脱泡三大要素，时间，温度 压力。　　温度加热：1，增加胶的粘度2,加速胶的流

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点胶过程中容易出现问题机解决办法

　　点胶，英文称Dispensing，是一种工艺，也称打胶、施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。这种工艺应用范

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芯片封装的类型和主要流程

　　封装的类型和流程　　目前总共有上千种独立的封装类型并且没有统一的系统来识别它们。有些以它们的设计命名(DIP，扁平型，等等)，有些以其结构技术命名(塑封，CERDIP，等等)，有的按照体积命名，其

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知名半导体厂相继宣布建设新的12英寸晶圆厂

　　中国台湾和大陆地区的多家知名半导体厂相继宣布建设新的12英寸晶圆厂，其中，台积电和南亚科还将建设EUV生产线。相关建厂厂务工程及设备装机需求将自2021下半年延续至2023年，这必将掀起一波设备、

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QFN封装工艺技术介绍

　　QFN封装超势　　根撼摩雨第一定律，芯片的集成度每18涸月提高一倍，而价格下降50%。产品的生命周期值2.53年追就决定了集成鼋路行棠需要大量的资金和研登投入，半停醴封装产棠已经递入所谓成熟期。　

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底部填充品质控制及烘烤工艺

　　底部填充胶在完成涂敷和填充后，需要对点胶的器件进行必要的外观检查。点胶填充合格后，接下来就是对胶水的烘烤，为保证胶水的完全固化，要充分考虑其固化温度曲线。把烘烤好的产品从烤箱中取出后，需要对器件的

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点胶和底部填充的路径与模式基本要求

　　在设计点胶路径时，不仅要考虑点胶效率和填充流动形态，为了在BGA及类似器件的边缘良好成型，还要认真考虑器件边缘溢胶区域限制。日前的电子产品，由于其高密度组装特点，其溢胶区域通常受到限制。某些特定区

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底部填充胶(underfill)中空洞的去除方法

　　底部填充胶(underfill)中空洞的去除方法　　在许多底部填充胶(underfill)的应用中，包括从柔性基板上的*小芯片到*大的BGA封装，底部填充胶(underfill)中出现空洞和气隙是

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