底部填充胶空洞的特性及检测方法

　　底部填充技术上世纪七十年代发源于IBM公司，目前已经成为电子制造产业重要的组成部分。起初该技术的应用范围只限于陶瓷基板，直到工业界从陶瓷基板过渡到有机(叠层)基板，底部填充技术才得到大规模应用，并

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新型化合物半导体封装材料—铝碳化硅

　　高体分铝碳化硅的主要应用领域——电子封装：　　高体分铝碳化硅为第三代半导体封装材料，已率先实现电子封装材料的规模产业化，满足半导体芯片集成度沿摩尔定律提高导致芯片发热量急剧升高、使用寿命下降以及电

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应材助力第三代半导体厂 加速发展8吋晶圆

　　在当前第三代半导体议题当红之际，美商应材公司随即对此市场推出新产品，以协助全球领先的碳化硅(SiC)芯片制造商，从150毫米(6吋)晶圆制造升级为200毫米(8吋)制造，增加每片晶圆裸晶约一倍的产

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晶圆代工厂订单爆满 产能不足 代工价格涨势不停

　　受惠于5G、物联网与车用市场等拉货畅旺，订单塞爆晶圆代工厂产能，带动联电、世界先进与台积电调涨讯息不断，自今年第3 季开涨以来，晶圆代工价格宛如一去不回头，市场已喊涨到明年首季。　　联电与世界

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格芯争夺百亿欧元补贴 计划在德国扩建晶圆厂

　　外媒报导，Global Foundries(格芯)有意在德国德累斯顿(Dresden)建厂扩产，同时争取欧盟及德国官方的补助。业界人士指出，格芯已在德累斯顿拥有领先同行的产能，熟悉当地官方运作

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底部填充胶的相关特性及测试效果（二）

接上篇 底部填充胶的相关特性及测试效果二　　四、返修效果　　关于返修效果，这个是一个相对更难量化的标准，就目前市面上常见的胶水，其实基本都是属于可返修型的，如果要从返修效果来分估计只能分成易

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底部填充胶的相关特性及测试效果（一）

　　本文所说的底部填充胶之测试技术主要是站在客户角度的，至于UNDERFILL研发过程中考虑的因素会更多一些，但与客户的实际评估又有着许多不同的地方，虽然某些指标和客户的测试技术是相关的，但实际中往往

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半导体封装制造除泡机等设备需求旺盛

　　在晶圆厂持续扩产和半导体国产化的大趋势下，内资晶圆厂的业绩有望持续释放，下游导体晶圆厂、设备和材料企业的国产替代进程有望加速。　　另外，随着台积电、中芯国际等晶圆厂龙头开启新一轮扩产周期、技术升级

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PCB电路板制作工艺过程展示

　　PCB印刷线路板的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等

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台积电先进封装的进展情况与展望

　　台积电的*新技术研讨会上，公司发布了在封装方面的一些新进展。　　1、*大封装尺寸和 RDL 增强　　对集成到单个封装中的大量 2.5D 裸片的需求推动了对更大面积的 RDL 制造的需求，无论是

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锂电池制作生产十大重点工序

　　锂离子电池的生产要一丝不苟，各个工序需要做到尽善尽美。　　第一步：配料　　1. 溶液配制　　a) PVDF(或CMC)与溶剂NMP(或去离子水)的混合比例和称量;　　b) 溶液的搅拌时间、搅拌频率

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晶圆各部分名称介绍

　　晶圆各部分名称：　　1：器件或叫芯片(Chip，die，device，circuit，microchip，bar)：这是指在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。　　2：街区或锯切线(Scribe l

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