芯片制造、封测全球第一台湾是怎么做到的

　　说起台湾省，大家第一个想的就是半导体产业，毕竟台积电太有名了，在全球芯片代工领域，拿下了55%的份额，10nm以下的芯片生产，一家就拿走了92%。　　但事实上，台湾省在半导体产业上，不仅仅是制造业

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Underfill(底部填充胶)的功能与应用

　　1：为什么要用底填胶?　　解决PCBA上的一个关键问题，CSP/BGA存在的隐患-应力集中;　　1) 热应力　　因为芯片和基材的线性膨胀系数(CTE)不一样，在冷热循环测试时，高CTE和低CTE的

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8英寸是12英寸晶圆的优势对比

　　12英寸晶圆技术有多个优势。由于可代替旧代际技术中的铝而使用铜，因此电流密度允许值也较高，耐电迁移性也较优秀。此外，金属层的层数也较多，晶体管尺寸较小，因此，通过提高晶体管密度、布线密度，可以缩小

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三星2nm芯片工艺曝光：2025年可量产

　　在目前的芯片领域，三星和台积电凭借着先进的工艺，相互不分上下，而近期在三星的公开场合中，曝光了三星最新的工艺技术。　　官方宣称，三星的3nm工艺上分为两个版本，分别在2022和2023年量产，而对

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半导体设备国产化率不到15%，有的晶圆厂0%

　　我认为设备的国产化率和技术节点是国产半导体设备两个*核心的指标，国产化率衡量当下的发展现状，技术节点决定未来的市场空间。　　半导体设备*新国产化率　　国产化率是难以精确统计的，判断国产化率，我们主

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小米投资汽车芯片公司

　　9月22日，黑芝麻智能科技宣布，今年已经完成数亿美元的战略轮及C轮融资，C轮融资由小米旗下小米长江产业基金领投。造车方面，小米已从人才招聘、专利申请、战略投资等维度开展了一系列工作。　　投资涉及众

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底部填充胶空洞的特性及检测方法

　　底部填充技术上世纪七十年代发源于IBM公司，目前已经成为电子制造产业重要的组成部分。起初该技术的应用范围只限于陶瓷基板，直到工业界从陶瓷基板过渡到有机(叠层)基板，底部填充技术才得到大规模应用，并

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新型化合物半导体封装材料—铝碳化硅

　　高体分铝碳化硅的主要应用领域——电子封装：　　高体分铝碳化硅为第三代半导体封装材料，已率先实现电子封装材料的规模产业化，满足半导体芯片集成度沿摩尔定律提高导致芯片发热量急剧升高、使用寿命下降以及电

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应材助力第三代半导体厂 加速发展8吋晶圆

　　在当前第三代半导体议题当红之际，美商应材公司随即对此市场推出新产品，以协助全球领先的碳化硅(SiC)芯片制造商，从150毫米(6吋)晶圆制造升级为200毫米(8吋)制造，增加每片晶圆裸晶约一倍的产

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晶圆代工厂订单爆满 产能不足 代工价格涨势不停

　　受惠于5G、物联网与车用市场等拉货畅旺，订单塞爆晶圆代工厂产能，带动联电、世界先进与台积电调涨讯息不断，自今年第3 季开涨以来，晶圆代工价格宛如一去不回头，市场已喊涨到明年首季。　　联电与世界

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格芯争夺百亿欧元补贴 计划在德国扩建晶圆厂

　　外媒报导，Global Foundries(格芯)有意在德国德累斯顿(Dresden)建厂扩产，同时争取欧盟及德国官方的补助。业界人士指出，格芯已在德累斯顿拥有领先同行的产能，熟悉当地官方运作

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底部填充胶的相关特性及测试效果（二）

接上篇 底部填充胶的相关特性及测试效果二　　四、返修效果　　关于返修效果，这个是一个相对更难量化的标准，就目前市面上常见的胶水，其实基本都是属于可返修型的，如果要从返修效果来分估计只能分成易

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