先进封装和小芯片将成为封测大厂的必争之地

　　半导体摩尔定律面临物理极限，能让芯片再微缩、运算效能再提升的小芯片(Chiplet)和先进封装技术，已成为全球半导体芯片设计、制造、封测大厂积极强攻的兵家必争之地。　　专家指出，中国半导体产业也有

了解详情

中国大陆封测市场规模增长持续高于全球水平

　　封测行业价值量于2016年之前长期领跑大陆半导体产业链，有望受益大陆半导体行业纵向结构改善带来的协同作用，迎来发展提速。封测环节为我国半导体产业链中与国际领先 水平差距*小的细分板块， 200

了解详情

日月光推动封装产学研究 新应用引领半导体新局

　　日月光日前宣布与国立中山大学、国立成功大学举办“第九届封装技术研究成果发布会”，邀请产业、学界代表共同参与，9件成果通过专题演示文稿、产学实践经验的分享，促进学研成果商业化，为半导体产业创造新猷。

了解详情

Underfill胶水空洞产生的原因分析及处理

　　底部填充胶在使用过程中，出现空洞和气隙是很普遍的问题，出现空洞的原因与其封装设计和使用模式相关，典型的空洞会导致可靠性的下降。了解空洞形成的不同起因的及其特性，以及如何对它们进行测试，将有助于解决

了解详情

​电子封装之陶瓷基板

　　随着功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用,半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展,对封装基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板(又称陶瓷电路板)具有热导率高、耐热性好、热膨胀系数低

了解详情

芯片制造、封测全球第一台湾是怎么做到的

　　说起台湾省，大家第一个想的就是半导体产业，毕竟台积电太有名了，在全球芯片代工领域，拿下了55%的份额，10nm以下的芯片生产，一家就拿走了92%。　　但事实上，台湾省在半导体产业上，不仅仅是制造业

了解详情

Underfill(底部填充胶)的功能与应用

　　1：为什么要用底填胶?　　解决PCBA上的一个关键问题，CSP/BGA存在的隐患-应力集中;　　1) 热应力　　因为芯片和基材的线性膨胀系数(CTE)不一样，在冷热循环测试时，高CTE和低CTE的

了解详情

8英寸是12英寸晶圆的优势对比

　　12英寸晶圆技术有多个优势。由于可代替旧代际技术中的铝而使用铜，因此电流密度允许值也较高，耐电迁移性也较优秀。此外，金属层的层数也较多，晶体管尺寸较小，因此，通过提高晶体管密度、布线密度，可以缩小

了解详情

三星2nm芯片工艺曝光：2025年可量产

　　在目前的芯片领域，三星和台积电凭借着先进的工艺，相互不分上下，而近期在三星的公开场合中，曝光了三星最新的工艺技术。　　官方宣称，三星的3nm工艺上分为两个版本，分别在2022和2023年量产，而对

了解详情

半导体设备国产化率不到15%，有的晶圆厂0%

　　我认为设备的国产化率和技术节点是国产半导体设备两个*核心的指标，国产化率衡量当下的发展现状，技术节点决定未来的市场空间。　　半导体设备*新国产化率　　国产化率是难以精确统计的，判断国产化率，我们主

了解详情

小米投资汽车芯片公司

　　9月22日，黑芝麻智能科技宣布，今年已经完成数亿美元的战略轮及C轮融资，C轮融资由小米旗下小米长江产业基金领投。造车方面，小米已从人才招聘、专利申请、战略投资等维度开展了一系列工作。　　投资涉及众

了解详情

底部填充胶空洞的特性及检测方法

　　底部填充技术上世纪七十年代发源于IBM公司，目前已经成为电子制造产业重要的组成部分。起初该技术的应用范围只限于陶瓷基板，直到工业界从陶瓷基板过渡到有机(叠层)基板，底部填充技术才得到大规模应用，并

了解详情