2022年中国大陆半导体封装厂名单

2022年中国大陆半导体封装厂名单（排名不分先后）　　1常州长源电子有限公司　　2常州史密斯半导体有限公司　　3常州市国润电子有限公司　　4常州顺烨电子有限公司　　5常州唐龙电子有限公司　　6常州新区

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IC封装中涂覆技术的应用

　　近几年，将表面贴装工艺用在印刷锡膏丝网印刷技术中，受到人们高度的重视，将该技术应用到晶圆背面胶水涂覆工艺终，在胶水凝固之后，晶圆就好比粘了DAF膜一般，在进入等待以后就开始进入到下一道工序。该技术

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点胶过程中出现气泡不良现象的原因与解决方法

　　生产中常常出现一些滴涂缺陷，如拉丝拖尾、胶点大小的不连续、无胶点和星点等。下面我们一起来了解一下产生这些不良现象的原因是什么与应该采用什么方法进行解决。　　1、拉丝拖尾：　　胶的拉丝/拖尾是滴涂工

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半导体封装工艺-保护半导体不受外部环境影响

　　保护半导体不受外部环境的影响，实现连接电路的封装工艺　　将通过前段工序完成的晶圆半导体芯片—一切割,这些切割后的芯片称为裸芯片(Bare Chip)或晶粒(Die),但是这种状态下的芯片不能与

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OCA全贴合气泡去除观察重点和经验总结

　　OCA贴合气泡故障观察重点和经验总结：　　贴oca胶效果不理想，这一点是最容易被人们忽视的，要做到贴oca胶没有气泡。　　除泡压力过大时间过长，如果除泡压力过大时间过长，在高压环境中可能使一些操作

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先进封装和小芯片将成为封测大厂的必争之地

　　半导体摩尔定律面临物理极限，能让芯片再微缩、运算效能再提升的小芯片(Chiplet)和先进封装技术，已成为全球半导体芯片设计、制造、封测大厂积极强攻的兵家必争之地。　　专家指出，中国半导体产业也有

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中国大陆封测市场规模增长持续高于全球水平

　　封测行业价值量于2016年之前长期领跑大陆半导体产业链，有望受益大陆半导体行业纵向结构改善带来的协同作用，迎来发展提速。封测环节为我国半导体产业链中与国际领先 水平差距*小的细分板块， 200

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日月光推动封装产学研究 新应用引领半导体新局

　　日月光日前宣布与国立中山大学、国立成功大学举办“第九届封装技术研究成果发布会”，邀请产业、学界代表共同参与，9件成果通过专题演示文稿、产学实践经验的分享，促进学研成果商业化，为半导体产业创造新猷。

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Underfill胶水空洞产生的原因分析及处理

　　底部填充胶在使用过程中，出现空洞和气隙是很普遍的问题，出现空洞的原因与其封装设计和使用模式相关，典型的空洞会导致可靠性的下降。了解空洞形成的不同起因的及其特性，以及如何对它们进行测试，将有助于解决

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​电子封装之陶瓷基板

　　随着功率器件特别是第三代半导体的崛起与应用,半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展,对封装基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板(又称陶瓷电路板)具有热导率高、耐热性好、热膨胀系数低

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芯片制造、封测全球第一台湾是怎么做到的

　　说起台湾省，大家第一个想的就是半导体产业，毕竟台积电太有名了，在全球芯片代工领域，拿下了55%的份额，10nm以下的芯片生产，一家就拿走了92%。　　但事实上，台湾省在半导体产业上，不仅仅是制造业

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Underfill(底部填充胶)的功能与应用

　　1：为什么要用底填胶?　　解决PCBA上的一个关键问题，CSP/BGA存在的隐患-应力集中;　　1) 热应力　　因为芯片和基材的线性膨胀系数(CTE)不一样，在冷热循环测试时，高CTE和低CTE的

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