国内半导体企业在先进封装上的进击

　　自80年代中期，封装已经成为我国半导体供应链中的关键环节。而现在先进封装已经成为中国半导体行业的技术重点。国内的长电科技、通富微电以及天水华天都已经在先进封装上进行了布局，不止是传统的封装厂，更有

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倒装晶片底部填充后的检查与缺陷分析

　　对完成底部填充以后产品的检查有非破坏性检查和破坏性检查，非破坏性的检查有：　　·利用光学显微镜进行外观检查。譬如，检查填料在元件侧面爬升的情况，是否形成良好的边缘圆角，元件表面是否有脏污等;　　·

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倒装芯片为什么要用到底部填充胶

　　底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入填充产品底部，固化后将填充产品底部空隙大面积填满，从而达到加固的目的。一般倒装芯片封装都需要用到底部填充胶，那是为什么呢?以下施奈仕和大家进行详细

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2022年中国大陆半导体封装厂名单

2022年中国大陆半导体封装厂名单（排名不分先后）　　1常州长源电子有限公司　　2常州史密斯半导体有限公司　　3常州市国润电子有限公司　　4常州顺烨电子有限公司　　5常州唐龙电子有限公司　　6常州新区

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IC封装中涂覆技术的应用

　　近几年，将表面贴装工艺用在印刷锡膏丝网印刷技术中，受到人们高度的重视，将该技术应用到晶圆背面胶水涂覆工艺终，在胶水凝固之后，晶圆就好比粘了DAF膜一般，在进入等待以后就开始进入到下一道工序。该技术

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点胶过程中出现气泡不良现象的原因与解决方法

　　生产中常常出现一些滴涂缺陷，如拉丝拖尾、胶点大小的不连续、无胶点和星点等。下面我们一起来了解一下产生这些不良现象的原因是什么与应该采用什么方法进行解决。　　1、拉丝拖尾：　　胶的拉丝/拖尾是滴涂工

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半导体封装工艺-保护半导体不受外部环境影响

　　保护半导体不受外部环境的影响，实现连接电路的封装工艺　　将通过前段工序完成的晶圆半导体芯片—一切割,这些切割后的芯片称为裸芯片(Bare Chip)或晶粒(Die),但是这种状态下的芯片不能与

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OCA全贴合气泡去除观察重点和经验总结

　　OCA贴合气泡故障观察重点和经验总结：　　贴oca胶效果不理想，这一点是最容易被人们忽视的，要做到贴oca胶没有气泡。　　除泡压力过大时间过长，如果除泡压力过大时间过长，在高压环境中可能使一些操作

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先进封装和小芯片将成为封测大厂的必争之地

　　半导体摩尔定律面临物理极限，能让芯片再微缩、运算效能再提升的小芯片(Chiplet)和先进封装技术，已成为全球半导体芯片设计、制造、封测大厂积极强攻的兵家必争之地。　　专家指出，中国半导体产业也有

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中国大陆封测市场规模增长持续高于全球水平

　　封测行业价值量于2016年之前长期领跑大陆半导体产业链，有望受益大陆半导体行业纵向结构改善带来的协同作用，迎来发展提速。封测环节为我国半导体产业链中与国际领先 水平差距*小的细分板块， 200

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日月光推动封装产学研究 新应用引领半导体新局

　　日月光日前宣布与国立中山大学、国立成功大学举办“第九届封装技术研究成果发布会”，邀请产业、学界代表共同参与，9件成果通过专题演示文稿、产学实践经验的分享，促进学研成果商业化，为半导体产业创造新猷。

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Underfill胶水空洞产生的原因分析及处理

　　底部填充胶在使用过程中，出现空洞和气隙是很普遍的问题，出现空洞的原因与其封装设计和使用模式相关，典型的空洞会导致可靠性的下降。了解空洞形成的不同起因的及其特性，以及如何对它们进行测试，将有助于解决

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