韩国三星率先发布3nm封装工艺晶圆领先台积电

　　在半导体封装市场群雄逐鹿，都在角逐更先进的封装技术，如今韩国三星领先台积电率先发布3nm工艺晶圆封装工艺。　　在全球半导体晶圆代工市场上，三星虽然是仅次于台积电的第二大公司，但是三星跟台积电的差距

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Underfill底部填充材料的演变及要求

　　Underfill底部填充材料的演变及要求　　半导体密封装置结构随着电子制品尤其移动产品的小型化，也走上了轻薄短小化之路，并扩大了装在器材表面的结构范围。液状封装材料保护半导体芯片免受外部环境影响

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常见的九种元器件封装技术及真空脱泡设备

　　封装的好坏，将直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造。所以，封装技术至关重要。同时封装真空脱泡也很重要直接关系到良率。　　衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是，芯片面积与封装

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台积电三星英特尔等巨头发力先进封装技术

　　台积电的混合间和的过程大致相同。他们从完成的晶圆开始，形成一个新的bonds pad，蚀刻它，沉积一个seed层，电镀。接下来，他们对顶部die晶圆进行减薄和切割。特别注意保持它们的清洁。完成

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正压除泡机的反泡现象

　　正压除泡机的反泡现象　　1、正压除泡机也叫脱泡机，主要是通过空气压缩机的气体进行气压除泡，压力一般控制在6-8个压力之间即可。　　2、除泡温度：夏天一般温度我们可以不用开启，主要是针对较冷的冬天使

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晶圆制造业务大幅扩产 BCD特色工艺受重视

　　在工艺方面，除了追求制程之外，另一条技术路线则是发展特色工艺。　　中芯国际在年报中介绍，特色工艺聚焦于特殊功能的实现，被认为是“摩尔定律”之外的重要发展分支(“摩尔定律”即通过不断缩小制程线宽来提

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折叠屏手机爆发 OCA贴合技术迎来挑战

　　有人说，过去的2021年是折叠屏手机的爆发年。除了此前已经涉足折叠屏手机的华为、三星、摩托罗拉、柔宇之外，据说OPPO、vivo和小米也将加入战局。　　虽说折叠屏手机现在还是一款相对小众的产品，但

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晶圆级封装的工艺流程及发展趋势

晶圆级封装的工艺流程1、涂覆第一层聚合物薄膜，以加强芯片的钝化层，起到应力缓冲的作用。聚合物种类有光敏聚酰亚胺（PI）、苯并环丁烯（BCB）、聚苯并恶唑（PBO）。2、重布线层（RDL）是对芯片的铝/

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线路板板面起泡问题如何解决？

　　线路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题，再引申也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容：　　1.板面清洁度的问题;　　2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题。　　所有线路板上的板面起泡问题都可

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晶圆级封装较传统封装的优势特点

　　晶圆级封装(Wafer Level Packaging，缩写WLP)是一种先进的封装技术，因其具有尺寸小、电性能优良、散热好、成本低等优势，近年来发展迅速。根据Verified Market

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微电子材料用底部填充胶常见问题及解答

　　01　什么是底部填充胶?　　底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA芯片底部芯片底部，其毛细流动的最小空间是10um。底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(

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IC芯片封装对于半导体供应链越来越重要

　　封装属于半导体供应链的后端，其关键衡量指标往往是价格和耐用性。过去没有一家封装公司被认为像传统的前端制造(即晶圆制造和晶圆分类)工艺那样重要。因为相对来说，后端操作所需的时间和支出要少得多，封装的

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