台积电三星英特尔等巨头发力先进封装技术

　　台积电的混合间和的过程大致相同。他们从完成的晶圆开始，形成一个新的bonds pad，蚀刻它，沉积一个seed层，电镀。接下来，他们对顶部die晶圆进行减薄和切割。特别注意保持它们的清洁。完成

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正压除泡机的反泡现象

　　正压除泡机的反泡现象　　1、正压除泡机也叫脱泡机，主要是通过空气压缩机的气体进行气压除泡，压力一般控制在6-8个压力之间即可。　　2、除泡温度：夏天一般温度我们可以不用开启，主要是针对较冷的冬天使

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晶圆制造业务大幅扩产 BCD特色工艺受重视

　　在工艺方面，除了追求制程之外，另一条技术路线则是发展特色工艺。　　中芯国际在年报中介绍，特色工艺聚焦于特殊功能的实现，被认为是“摩尔定律”之外的重要发展分支(“摩尔定律”即通过不断缩小制程线宽来提

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折叠屏手机爆发 OCA贴合技术迎来挑战

　　有人说，过去的2021年是折叠屏手机的爆发年。除了此前已经涉足折叠屏手机的华为、三星、摩托罗拉、柔宇之外，据说OPPO、vivo和小米也将加入战局。　　虽说折叠屏手机现在还是一款相对小众的产品，但

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晶圆级封装的工艺流程及发展趋势

晶圆级封装的工艺流程1、涂覆第一层聚合物薄膜，以加强芯片的钝化层，起到应力缓冲的作用。聚合物种类有光敏聚酰亚胺（PI）、苯并环丁烯（BCB）、聚苯并恶唑（PBO）。2、重布线层（RDL）是对芯片的铝/

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线路板板面起泡问题如何解决？

　　线路板板面起泡其实是板面结合力不良的问题，再引申也就是板面的表面质量问题，这包含两方面的内容：　　1.板面清洁度的问题;　　2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题。　　所有线路板上的板面起泡问题都可

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晶圆级封装较传统封装的优势特点

　　晶圆级封装(Wafer Level Packaging，缩写WLP)是一种先进的封装技术，因其具有尺寸小、电性能优良、散热好、成本低等优势，近年来发展迅速。根据Verified Market

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微电子材料用底部填充胶常见问题及解答

　　01　什么是底部填充胶?　　底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA芯片底部芯片底部，其毛细流动的最小空间是10um。底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(

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IC芯片封装对于半导体供应链越来越重要

　　封装属于半导体供应链的后端，其关键衡量指标往往是价格和耐用性。过去没有一家封装公司被认为像传统的前端制造(即晶圆制造和晶圆分类)工艺那样重要。因为相对来说，后端操作所需的时间和支出要少得多，封装的

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国内半导体企业在先进封装上的进击

　　自80年代中期，封装已经成为我国半导体供应链中的关键环节。而现在先进封装已经成为中国半导体行业的技术重点。国内的长电科技、通富微电以及天水华天都已经在先进封装上进行了布局，不止是传统的封装厂，更有

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倒装晶片底部填充后的检查与缺陷分析

　　对完成底部填充以后产品的检查有非破坏性检查和破坏性检查，非破坏性的检查有：　　·利用光学显微镜进行外观检查。譬如，检查填料在元件侧面爬升的情况，是否形成良好的边缘圆角，元件表面是否有脏污等;　　·

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倒装芯片为什么要用到底部填充胶

　　底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流入填充产品底部，固化后将填充产品底部空隙大面积填满，从而达到加固的目的。一般倒装芯片封装都需要用到底部填充胶，那是为什么呢?以下施奈仕和大家进行详细

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