点胶出现气泡等不良现象的原因与解决方法

　　生产中常常出现一些滴涂缺陷，如拉丝拖尾、胶点大小的不连续、无胶点和星点等。下面我们一起来了解一下产生这些不良现象的原因是什么与应该采用什么方法进行解决。　　1、拉丝拖尾：　　胶的拉丝/拖尾是滴涂工

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先进3D封装技术-动态曝光方法和主动模位补偿

　　先进3D封装技术动态曝光方法和主动模位补偿　　由于基于掩模的光刻方法无法控制小于曝光场的失真，因此它们面临非线性、高阶基材畸变和芯片移位相关问题的困难，尤其是在晶圆上进行芯片重组后，这是典型的扇出

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Mini LED的工艺及气泡问题解决方案

　　Mini LED给工业视觉检测带来的挑战又是什么?今天从工业视觉检查的角度，来谈谈Mini LED。　　Mini LED是什么?　　Mini LED 是「次毫米发光二极管」，指芯片尺寸介于 50~

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IGBT先进封装的定义及主要应用领域

　　IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)，又称为绝缘闸极双极性电晶体。　　IGBT归类在功率半导体元件的电晶体领域。　　功率半导体元件(电晶体领域)除了IGBT之外

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韩国三星率先发布3nm封装工艺晶圆领先台积电

　　在半导体封装市场群雄逐鹿，都在角逐更先进的封装技术，如今韩国三星领先台积电率先发布3nm工艺晶圆封装工艺。　　在全球半导体晶圆代工市场上，三星虽然是仅次于台积电的第二大公司，但是三星跟台积电的差距

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Underfill底部填充材料的演变及要求

　　Underfill底部填充材料的演变及要求　　半导体密封装置结构随着电子制品尤其移动产品的小型化，也走上了轻薄短小化之路，并扩大了装在器材表面的结构范围。液状封装材料保护半导体芯片免受外部环境影响

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常见的九种元器件封装技术及真空脱泡设备

　　封装的好坏，将直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造。所以，封装技术至关重要。同时封装真空脱泡也很重要直接关系到良率。　　衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是，芯片面积与封装

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台积电三星英特尔等巨头发力先进封装技术

　　台积电的混合间和的过程大致相同。他们从完成的晶圆开始，形成一个新的bonds pad，蚀刻它，沉积一个seed层，电镀。接下来，他们对顶部die晶圆进行减薄和切割。特别注意保持它们的清洁。完成

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正压除泡机的反泡现象

　　正压除泡机的反泡现象　　1、正压除泡机也叫脱泡机，主要是通过空气压缩机的气体进行气压除泡，压力一般控制在6-8个压力之间即可。　　2、除泡温度：夏天一般温度我们可以不用开启，主要是针对较冷的冬天使

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晶圆制造业务大幅扩产 BCD特色工艺受重视

　　在工艺方面，除了追求制程之外，另一条技术路线则是发展特色工艺。　　中芯国际在年报中介绍，特色工艺聚焦于特殊功能的实现，被认为是“摩尔定律”之外的重要发展分支(“摩尔定律”即通过不断缩小制程线宽来提

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折叠屏手机爆发 OCA贴合技术迎来挑战

　　有人说，过去的2021年是折叠屏手机的爆发年。除了此前已经涉足折叠屏手机的华为、三星、摩托罗拉、柔宇之外，据说OPPO、vivo和小米也将加入战局。　　虽说折叠屏手机现在还是一款相对小众的产品，但

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晶圆级封装的工艺流程及发展趋势

晶圆级封装的工艺流程1、涂覆第一层聚合物薄膜，以加强芯片的钝化层，起到应力缓冲的作用。聚合物种类有光敏聚酰亚胺（PI）、苯并环丁烯（BCB）、聚苯并恶唑（PBO）。2、重布线层（RDL）是对芯片的铝/

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