点胶过程工艺控制起重要作用-ELT除泡机

　　生产中易出现以下工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。解决这些问题应整体研究各项技术工艺参数，从而找到解决问题的办法。　　　1. 点胶量的大小　　根据工作经验，胶点直

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晶圆系统级封装技术介绍及压膜机原理

　　随着摩尔定律的逐渐失效，芯片性能提升陷入前所未有的困境，而系统级封装的出现很有可能成为打破这一桎梏的胜负手。　　通常芯片封装是为单独的裸芯片连接引脚并加盖，而系统级封装则可以一次将多个裸芯片以及无

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奎芯科技亮相ICCAD 2022专注于先进制程IP研发

　　奎芯科技作为国产高速接口IP领域的先行者，自成立以来就专注于先进制程IP的研发。奎芯科技的IP已经成功在一些知名厂商的7纳米及以上工艺节点得到验证并实现量产，2022年成功流片PSRAM PH

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云天半导体三维晶圆级封装测试项目启动

　　投资厦门报道称，现场签约的校友招商项目中，云天二期——云天半导体三维晶圆级封装测试项目引人注目。报道指出，云天半导体项目正在启动云天二期规划建设，落地海沧半导体产业基地，计划用于扩建晶圆级封装生产

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毛细管底部填充料及除气泡解决方案

　　随着系统集成度不断提高，倒装芯片上凸点的尺寸和节距变得越来越小(凸点节距可小于100um)，传统的组装后底部填充技术由于是在Die Bounding之后才进行底部填充的，因此常常会出现凸点间填

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IC芯片封装技术之塑料封装及气泡解决方案

　　封装不但直接影响着 IC 本身的电性能、热性能、光性能和机械性能，还在很大程度上决定了电子整机系统的小型化、可靠性和成本。目前半导体行业内已将封装作为单独产业来发展,并已与 IC 设计、I

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脱泡机在真空状态下的故障解决办法

　　1、真空缸不下降。故障排除方法：通常先检查下降气缸有无异常，或查看感应器接触是否良好。　　2、按开机键无反应。故障排除方法：检查电源插口和电源线有无接触良好，检查真空贴合机电源有无损坏。　　3、真

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真空压膜机的技术对比分析-高深宽比干膜填覆

　　目前热门的3D IC封装、HBM以及FOWLP等先进封装工艺都可见到真空压膜机的踪迹。　　据恒州博智关于2022年全球市场半导体真空压膜机的研究报告称，全球市场主要半导体真空压膜机生产商包括Nik

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真空贴合机压屏后出现气泡的原因及解决方法

　　真空贴合机压手机屏幕产生气泡的问题已经困扰了无数手机屏幕维修师傅，尤其是大冬天气泡问题更加严重，而返工更是耗费大量的工时和成本，那么，使用真空贴合机压完屏幕后产生气泡究竟是什么原因呢?　　1、设备

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微电子封装技术优势分析

　　微电子封装技术优势分析　　当一块IC制造完成后，就包含着所有设计功能的有效发挥，而且具有非常强的可靠性。从某种程度上讲，芯片“封装”环节的存在本来是意义不大的，究其原因在于封装不会添加价值，反之，

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2022年半导体封装行业研究报告：景气向上

　　一、先进封装简介：方向明确，景气向上　　1.1摩尔定律逼近极限，先进封装应运而生　　封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，使其免受物理

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疫情下的半导体封装-机遇与挑战

　　封装是半导体生产流程中的重要一环，也是半导体行业中，中国与全球差距最小的一环。然而，新冠肺炎疫情的突袭，让中国封装产业受到了一些影响。但是，随着国内数字化、智能化浪潮的不断推进，中国的封装产业增加

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