真空压膜机的技术对比分析-高深宽比干膜填覆

　　目前热门的3D IC封装、HBM以及FOWLP等先进封装工艺都可见到真空压膜机的踪迹。　　据恒州博智关于2022年全球市场半导体真空压膜机的研究报告称，全球市场主要半导体真空压膜机生产商包括Nik

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真空贴合机压屏后出现气泡的原因及解决方法

　　真空贴合机压手机屏幕产生气泡的问题已经困扰了无数手机屏幕维修师傅，尤其是大冬天气泡问题更加严重，而返工更是耗费大量的工时和成本，那么，使用真空贴合机压完屏幕后产生气泡究竟是什么原因呢?　　1、设备

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微电子封装技术优势分析

　　微电子封装技术优势分析　　当一块IC制造完成后，就包含着所有设计功能的有效发挥，而且具有非常强的可靠性。从某种程度上讲，芯片“封装”环节的存在本来是意义不大的，究其原因在于封装不会添加价值，反之，

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2022年半导体封装行业研究报告：景气向上

　　一、先进封装简介：方向明确，景气向上　　1.1摩尔定律逼近极限，先进封装应运而生　　封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，使其免受物理

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疫情下的半导体封装-机遇与挑战

　　封装是半导体生产流程中的重要一环，也是半导体行业中，中国与全球差距最小的一环。然而，新冠肺炎疫情的突袭，让中国封装产业受到了一些影响。但是，随着国内数字化、智能化浪潮的不断推进，中国的封装产业增加

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点胶出现气泡等不良现象的原因与解决方法

　　生产中常常出现一些滴涂缺陷，如拉丝拖尾、胶点大小的不连续、无胶点和星点等。下面我们一起来了解一下产生这些不良现象的原因是什么与应该采用什么方法进行解决。　　1、拉丝拖尾：　　胶的拉丝/拖尾是滴涂工

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先进3D封装技术-动态曝光方法和主动模位补偿

　　先进3D封装技术动态曝光方法和主动模位补偿　　由于基于掩模的光刻方法无法控制小于曝光场的失真，因此它们面临非线性、高阶基材畸变和芯片移位相关问题的困难，尤其是在晶圆上进行芯片重组后，这是典型的扇出

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Mini LED的工艺及气泡问题解决方案

　　Mini LED给工业视觉检测带来的挑战又是什么?今天从工业视觉检查的角度，来谈谈Mini LED。　　Mini LED是什么?　　Mini LED 是「次毫米发光二极管」，指芯片尺寸介于 50~

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IGBT先进封装的定义及主要应用领域

　　IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)，又称为绝缘闸极双极性电晶体。　　IGBT归类在功率半导体元件的电晶体领域。　　功率半导体元件(电晶体领域)除了IGBT之外

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韩国三星率先发布3nm封装工艺晶圆领先台积电

　　在半导体封装市场群雄逐鹿，都在角逐更先进的封装技术，如今韩国三星领先台积电率先发布3nm工艺晶圆封装工艺。　　在全球半导体晶圆代工市场上，三星虽然是仅次于台积电的第二大公司，但是三星跟台积电的差距

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Underfill底部填充材料的演变及要求

　　Underfill底部填充材料的演变及要求　　半导体密封装置结构随着电子制品尤其移动产品的小型化，也走上了轻薄短小化之路，并扩大了装在器材表面的结构范围。液状封装材料保护半导体芯片免受外部环境影响

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常见的九种元器件封装技术及真空脱泡设备

　　封装的好坏，将直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造。所以，封装技术至关重要。同时封装真空脱泡也很重要直接关系到良率。　　衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是，芯片面积与封装

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