毛细管底部填充料及除气泡解决方案

　　随着系统集成度不断提高，倒装芯片上凸点的尺寸和节距变得越来越小(凸点节距可小于100um)，传统的组装后底部填充技术由于是在Die Bounding之后才进行底部填充的，因此常常会出现凸点间填

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IC芯片封装技术之塑料封装及气泡解决方案

　　封装不但直接影响着 IC 本身的电性能、热性能、光性能和机械性能，还在很大程度上决定了电子整机系统的小型化、可靠性和成本。目前半导体行业内已将封装作为单独产业来发展,并已与 IC 设计、I

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脱泡机在真空状态下的故障解决办法

　　1、真空缸不下降。故障排除方法：通常先检查下降气缸有无异常，或查看感应器接触是否良好。　　2、按开机键无反应。故障排除方法：检查电源插口和电源线有无接触良好，检查真空贴合机电源有无损坏。　　3、真

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真空压膜机的技术对比分析-高深宽比干膜填覆

　　目前热门的3D IC封装、HBM以及FOWLP等先进封装工艺都可见到真空压膜机的踪迹。　　据恒州博智关于2022年全球市场半导体真空压膜机的研究报告称，全球市场主要半导体真空压膜机生产商包括Nik

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真空贴合机压屏后出现气泡的原因及解决方法

　　真空贴合机压手机屏幕产生气泡的问题已经困扰了无数手机屏幕维修师傅，尤其是大冬天气泡问题更加严重，而返工更是耗费大量的工时和成本，那么，使用真空贴合机压完屏幕后产生气泡究竟是什么原因呢?　　1、设备

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微电子封装技术优势分析

　　微电子封装技术优势分析　　当一块IC制造完成后，就包含着所有设计功能的有效发挥，而且具有非常强的可靠性。从某种程度上讲，芯片“封装”环节的存在本来是意义不大的，究其原因在于封装不会添加价值，反之，

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2022年半导体封装行业研究报告：景气向上

　　一、先进封装简介：方向明确，景气向上　　1.1摩尔定律逼近极限，先进封装应运而生　　封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，使其免受物理

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疫情下的半导体封装-机遇与挑战

　　封装是半导体生产流程中的重要一环，也是半导体行业中，中国与全球差距最小的一环。然而，新冠肺炎疫情的突袭，让中国封装产业受到了一些影响。但是，随着国内数字化、智能化浪潮的不断推进，中国的封装产业增加

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点胶出现气泡等不良现象的原因与解决方法

　　生产中常常出现一些滴涂缺陷，如拉丝拖尾、胶点大小的不连续、无胶点和星点等。下面我们一起来了解一下产生这些不良现象的原因是什么与应该采用什么方法进行解决。　　1、拉丝拖尾：　　胶的拉丝/拖尾是滴涂工

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先进3D封装技术-动态曝光方法和主动模位补偿

　　先进3D封装技术动态曝光方法和主动模位补偿　　由于基于掩模的光刻方法无法控制小于曝光场的失真，因此它们面临非线性、高阶基材畸变和芯片移位相关问题的困难，尤其是在晶圆上进行芯片重组后，这是典型的扇出

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Mini LED的工艺及气泡问题解决方案

　　Mini LED给工业视觉检测带来的挑战又是什么?今天从工业视觉检查的角度，来谈谈Mini LED。　　Mini LED是什么?　　Mini LED 是「次毫米发光二极管」，指芯片尺寸介于 50~

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IGBT先进封装的定义及主要应用领域

　　IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)，又称为绝缘闸极双极性电晶体。　　IGBT归类在功率半导体元件的电晶体领域。　　功率半导体元件(电晶体领域)除了IGBT之外

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