焊点气泡（空洞Via）的危害及除泡机方案

　　硬件PCBA电子产品焊接导入无铅制程后，由于无铅焊料的特性，如熔点高、润湿性差、工艺窗口窄等，焊接过程出现了无铅焊接特有的缺陷及不良，如锡珠、焊点粗糙、漏焊和少锡，以及空洞等。　　众所周知，在焊接

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BGA点胶工艺及底部填充的作用-真空脱泡机

　　BGA及类似器件的点胶工艺及底部填充的作用　　电子产品的点胶工艺多种多样，比如摄像镜头的密封固定(LensLocking)，光学镀膜防反射和红外线滤光片粘接(AR/IRFilterAttach)，

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LED封装气泡解决方案-ELT真空脱泡机

　　胶体 or 晶片表面气泡　　(此类气泡一般浮在表面，肉眼都能看到)产生此类气泡主要有以下几方面的原因：　　1.点胶前，点胶头腔体内仍残留气泡。　　2.点胶头部件未完全密封(漏气)　　3.胶水本身脱

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2022年全球半导体硅晶圆出货面积创新高-晶圆级压膜机

　　国际半导体产业协会(SEMI)统计数据显示，2022年全球半导体硅晶圆出货面积、总营收均创新高。　　　SEMI 表示，2022 年全球半导体硅晶圆出货面积 147.13 亿平方英寸，同比 2021

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OCA光学胶贴合2022年爆发 国产力量崛起-ELT脱泡机

　　OCA光学胶(Optically Clear Adhesive)是一种用于胶结透明光学元件(如显示器盖板， 触控面板等)的特种粘胶剂，属于压敏胶的一类。光学胶作用突出，产品附加值高，发展空间巨

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点胶过程工艺控制起重要作用-ELT除泡机

　　生产中易出现以下工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。解决这些问题应整体研究各项技术工艺参数，从而找到解决问题的办法。　　　1. 点胶量的大小　　根据工作经验，胶点直

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晶圆系统级封装技术介绍及压膜机原理

　　随着摩尔定律的逐渐失效，芯片性能提升陷入前所未有的困境，而系统级封装的出现很有可能成为打破这一桎梏的胜负手。　　通常芯片封装是为单独的裸芯片连接引脚并加盖，而系统级封装则可以一次将多个裸芯片以及无

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奎芯科技亮相ICCAD 2022专注于先进制程IP研发

　　奎芯科技作为国产高速接口IP领域的先行者，自成立以来就专注于先进制程IP的研发。奎芯科技的IP已经成功在一些知名厂商的7纳米及以上工艺节点得到验证并实现量产，2022年成功流片PSRAM PH

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云天半导体三维晶圆级封装测试项目启动

　　投资厦门报道称，现场签约的校友招商项目中，云天二期——云天半导体三维晶圆级封装测试项目引人注目。报道指出，云天半导体项目正在启动云天二期规划建设，落地海沧半导体产业基地，计划用于扩建晶圆级封装生产

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毛细管底部填充料及除气泡解决方案

　　随着系统集成度不断提高，倒装芯片上凸点的尺寸和节距变得越来越小(凸点节距可小于100um)，传统的组装后底部填充技术由于是在Die Bounding之后才进行底部填充的，因此常常会出现凸点间填

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IC芯片封装技术之塑料封装及气泡解决方案

　　封装不但直接影响着 IC 本身的电性能、热性能、光性能和机械性能，还在很大程度上决定了电子整机系统的小型化、可靠性和成本。目前半导体行业内已将封装作为单独产业来发展,并已与 IC 设计、I

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脱泡机在真空状态下的故障解决办法

　　1、真空缸不下降。故障排除方法：通常先检查下降气缸有无异常，或查看感应器接触是否良好。　　2、按开机键无反应。故障排除方法：检查电源插口和电源线有无接触良好，检查真空贴合机电源有无损坏。　　3、真

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