高端性能封装技术的某些特点与挑战-封装除泡机

　　高端性能封装主要以追求最优化计算性能为目的，其结构主要以 UHD FO、2.5D 和 3D 先进封装为 主。在上述封装结构中，决定封装形式的主要因素为 价格、封装密度和性能等。　　由 TSMC

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半导体封装 除泡机品牌有哪些哪个好

　　半导体封装除泡机是一种在半导体生产过程中使用的清洗设备，用于去除电子工艺过程中产生的气泡。不同的生产厂家提供不同的除泡机品牌，但是在选择最合适的设备时，应该考虑多种维度的因素。在选择半导体除泡机时

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我国功率半导体封测行业再添“利器”-半导体封装除泡机

　　IGBT是一种功率半导体器件，被誉为电力电子装置的“心脏”，在高铁、新能源汽车、轨道交通、智能电网、航空航天等领域应用广泛。　　为了提高IGBT模块的产品品质，中科院高能物理研究所济南研究部(济南

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焊点中空洞的特点及除泡机解决方案

　　优化空洞性能的参数通常是焊膏化学成分、回流焊温度曲线、基板和元件的涂饰以及焊盘和模板设计。然而，在实践中，改变这些参数有明显的局限性。尽管进行了很多努力进行优化，但是仍然经常看到过高的空洞率水平。

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晶圆级封装相比于传统封装的优点-晶圆压膜机

　　晶圆级封装技术与打线型(Wire-Bond)和倒装型(Flip-Chip)封装技术相比 ，能省去打金属线、外延引脚(如QFP)、基板或引线框等工序，所以具备封装尺寸小、电气性能好的优势。　　封

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焊点气泡(空洞Via)的危害及其去除气泡的方法

　　众所周知，在焊接大平面和低托脚高度元件时会有空洞形成，如QFN 元件。这类元件的使用正在越来越多，为了满足IPC 标准，空洞形成使许多PCB电路板设计师、PCBA焊接EMS代工厂商和质量控制人

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半导体巨头三星电子押注先进封装-ELT除泡机

　　2022年12月，三星电子成立了先进封装(AVP)部门，负责封装技术和产品开发，目标是用先进的封装技术超越半导体的极限。而根据韩媒BusinessKorea最新报导，三星AVP业务副总裁暨团队负责

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焊点气泡（空洞Via）的危害及除泡机方案

　　硬件PCBA电子产品焊接导入无铅制程后，由于无铅焊料的特性，如熔点高、润湿性差、工艺窗口窄等，焊接过程出现了无铅焊接特有的缺陷及不良，如锡珠、焊点粗糙、漏焊和少锡，以及空洞等。　　众所周知，在焊接

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BGA点胶工艺及底部填充的作用-真空脱泡机

　　BGA及类似器件的点胶工艺及底部填充的作用　　电子产品的点胶工艺多种多样，比如摄像镜头的密封固定(LensLocking)，光学镀膜防反射和红外线滤光片粘接(AR/IRFilterAttach)，

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LED封装气泡解决方案-ELT真空脱泡机

　　胶体 or 晶片表面气泡　　(此类气泡一般浮在表面，肉眼都能看到)产生此类气泡主要有以下几方面的原因：　　1.点胶前，点胶头腔体内仍残留气泡。　　2.点胶头部件未完全密封(漏气)　　3.胶水本身脱

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2022年全球半导体硅晶圆出货面积创新高-晶圆级压膜机

　　国际半导体产业协会(SEMI)统计数据显示，2022年全球半导体硅晶圆出货面积、总营收均创新高。　　　SEMI 表示，2022 年全球半导体硅晶圆出货面积 147.13 亿平方英寸，同比 2021

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OCA光学胶贴合2022年爆发 国产力量崛起-ELT脱泡机

　　OCA光学胶(Optically Clear Adhesive)是一种用于胶结透明光学元件(如显示器盖板， 触控面板等)的特种粘胶剂，属于压敏胶的一类。光学胶作用突出，产品附加值高，发展空间巨

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