底部填充材料　　底部填充材料通常为低膨胀性的填充物充份混合于液态之寡聚物树脂中，经过加热固化后形成特定膨胀系数之固态複合物.　　用来防止封装在基板的晶片，因受外力或热应力影响，造成湿度和温度的变化

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