ELT真空加压除泡设备于HBM的应用　　1. 何谓HBM?　　革命性的HBM突破了加工瓶颈　　HBM是一种新型的CPU / GPU内存(“ RAM”)，可垂直堆叠内存芯片，例如摩天大楼中的地板

　　首先我们来了解最为关键的除泡机原理　　在了解除泡机原理的之前我们先来了解一下除泡机的性能特点。　　除泡机设备采用PLC进行动作顺序控制，温度、气压和操作时间等操作形式采用智能化程序控制。结构紧凑，

　　底部填充材料　　底部填充材料通常为低膨胀性的填充物充份混合于液态之寡聚物树脂中，经过加热固化后形成特定膨胀系数之固态複合物.　　用来防止封装在基板的晶片，因受外力或热应力影响，造成湿度和温度的变化

　　在新能源汽车等下游应用市场蓬勃发展的拉动下， IGBT供不应求。IGBT是电控系统中的“CPU”，应用场景广泛。IGBT 兼具 MOSFET 与 BJT 的特点，可以把其看成是一个非通即断的开

　　SOI (绝缘层上覆硅)晶片具有高性能、低功耗等特性，与以往的硅晶片相比，在高频和高输出环境下是有利的，最近5G、AI边缘运算等的应用受益，其部件需求持续增加，SOI晶片的单价和毛利是以往的矽

　　晶圆代工厂联电在上月底召开了法说会，共同总经理王石表示，8吋客户需求强劲，产能吃紧，近期正陆续与客户谈明年涨价的可能，也证实近期市场的8吋代工订单涨价传言。　　近期市场传，8 吋产能供不应求，联电