何谓Flip Chip process(覆晶制程)　　有别于一般打线封装制程(wire bond process)，利用金/银/铜/铝等料材之线材连接芯片的焊垫与基板或导线架上的金手指(bondi

　　晶圆减薄与晶圆切割是半导体制造工艺流程中必不可少的工序，通常是从晶圆没有电路结构的一面进行减薄或切割。在晶圆减薄或切割之前，需要在晶圆具有电路结构的一面贴膜，保护该电路结构。现有技术在进行贴膜时，

　　VPS真空压力除泡烤箱 屏下指纹辨识模组实作之应用　　屏下指纹辨识原理　　屏下指纹其实就是把指纹辨识模组放到萤幕下面的技术，屏下的解锁基于萤幕指纹感测器採用光电指纹辨识技术，辨识原理是利用OLED

　　晶圆平坦化设备晶圆传送方法，属于磨削或抛光装置技术领域。　　背景技术：　　随着移动技术和智能技术的普及和推广，芯片行业对微型芯片的需求不断扩大，对晶圆代工企业设备产能的要求越来越高。CMP(Che

　　OCA光学胶11种常见问题总结及解决方案　　常见问题　　漏光、折痕、压痕、溢胶、白点、异物、针孔、凹陷、气泡、胶皱、划伤。　　1、漏光(产品出货到客户贴合时产生的问题)　　解决办法：　　①客户本身

　　ELT真空加压除泡设备于HBM的应用　　1. 何谓HBM?　　革命性的HBM突破了加工瓶颈　　HBM是一种新型的CPU / GPU内存(“ RAM”)，可垂直堆叠内存芯片，例如摩天大楼中的地板

　　首先我们来了解最为关键的除泡机原理　　在了解除泡机原理的之前我们先来了解一下除泡机的性能特点。　　除泡机设备采用PLC进行动作顺序控制，温度、气压和操作时间等操作形式采用智能化程序控制。结构紧凑，

　　底部填充材料　　底部填充材料通常为低膨胀性的填充物充份混合于液态之寡聚物树脂中，经过加热固化后形成特定膨胀系数之固态複合物.　　用来防止封装在基板的晶片，因受外力或热应力影响，造成湿度和温度的变化

　　在新能源汽车等下游应用市场蓬勃发展的拉动下， IGBT供不应求。IGBT是电控系统中的“CPU”，应用场景广泛。IGBT 兼具 MOSFET 与 BJT 的特点，可以把其看成是一个非通即断的开

　　SOI (绝缘层上覆硅)晶片具有高性能、低功耗等特性，与以往的硅晶片相比，在高频和高输出环境下是有利的，最近5G、AI边缘运算等的应用受益，其部件需求持续增加，SOI晶片的单价和毛利是以往的矽

　　晶圆代工厂联电在上月底召开了法说会，共同总经理王石表示，8吋客户需求强劲，产能吃紧，近期正陆续与客户谈明年涨价的可能，也证实近期市场的8吋代工订单涨价传言。　　近期市场传，8 吋产能供不应求，联电