BGA芯片封装技术与制造工艺技术

　　BGA工艺一出现，便成为IC封装的*佳选择之一。发展至今，BGA封装工艺种类越来越多，不同的种类具有不同的特点，工艺流程也不尽相同。同时，伴随着BGA工艺和IC产业的发展，国产封测厂商逐渐登上历史

了解详情

ELT负压除泡烤箱特点及应用案例

　　许多产品工艺在除气泡的时候需要用到负压除泡烤箱，而市面上基本都是正压的除泡机，只有友硕ELT除泡烤箱 支持正负压、参数设置，温度设置，真空度设置，可真空和压力并存。　　友硕ELT除泡机特点：E

了解详情

半导体封装测试领域竞争激烈 行业集中度加剧

　　半导体封装测试是芯片制造的最后一步，我国在半导体封装测试领域具有国际先进水平，体量进入世界前三，技术与世界一流水平不存在代差，是集成电路三大环节中发展*的一个，且发展速度明显高于其他竞争对手。　　

了解详情

晶圆级封装和3D封装是未来主要的封装趋势

　　在先进封装领域，我国企业与国际龙头仍存在较大差距，且在台积电、三星等晶圆和IDM厂商持续加码先进封装的情况下，围绕先进封装技术的争夺会更加激烈。我国企业需要卡位先进封装，把握市场机遇，提升在中高端

了解详情

底部填充胶空洞的检测及除气泡方法

　　流动型空洞的检测方法　　采用多种施胶图案，或者采用石英芯片或透明基材板进行试验是了解空洞如何产生，并如何消除空洞的最直接的方法。通过在多个施胶通道中采用不同颜色的下填充材料是使流动过程直观化的理想

了解详情

底部填充胶常见问题及空洞产生的原因

　　底部填充技术上世纪七十年代发源于IBM公司，目前已经成为电子制造产业重要的组成部分。起初该技术的应用范围只限于陶瓷基板，直到工业界从陶瓷基板过渡到有机(叠层)基板，底部填充技术才得到大规模应用，并

了解详情

OLED可折叠屏用的OCA光学透明胶

　　OCA光学透明胶已经在显示行业有十多年的应用历史了，它提供了消费电子产品一个光学和机械的粘接，粘接盖板玻璃，触控玻璃和液晶屏。而最新的应用是粘接一个柔性可折叠的OLED显示屏.OLED软屏(曲面屏

了解详情

中美博弈晶圆代工

　　谈到晶圆代工业，特别是纯晶圆代工，全球排名前十的厂商都集中在中美两国，其中，格芯在美国一枝独秀，台积电和联电称霸中国台湾地区，而在中国大陆，中芯国际和华虹牢牢把持着前两名位置，华润和武汉新芯等紧随

了解详情

华天科技-半导体集成电路封装测试扛把子

　　近5年，半导体行业的涨幅可以用”惊艳”形容，高达525%。秒杀饮料制造及生物制品。为何半导体有如此神勇表现?这得从我国的集成电路现状说起。　　1.冰火交融的集成电路　　海关总署数据，2019年我国

了解详情

OCA光学胶在部分光电显示组件中的应用

　　OCA(Optically Clear Adhesive)光学胶是触摸屏的原材料之一，通过将光学 丙烯酸压敏胶做成无基材，然后在上下底层各贴一层光学离型薄膜做成双面贴合胶带，是一种无基体材料的

了解详情

导热灌封胶固化后出现气泡如何消除

　　双组分有机硅导热灌封胶(以下简称导热灌封胶)是一种常用于电子元器件上的导热密封或灌封材料。　　它能保护电子元器件免受自然环境的侵蚀，提高电子元器件的散热、防水、抗震等能力，增强电子元器件的可靠性，

了解详情

OCA光学双面胶全贴合工艺及除气泡方法

　　OCA全贴合是指显示器的外面保护玻璃与LCD显示屏之间的组合技术，通过保护型强化玻璃把显示器与空气隔断开来达到防尘、防UV、防水，同时提高了显示器的机械强度，并提高了显示器的使用寿命。扩展了显示器

了解详情