封装缺陷主要包括哪些方面

　　封装缺陷主要包括引线变形、底座偏移、翘曲、芯片破裂、分层、空洞、不均匀封装、毛边、外来颗粒和不完全固化等。　　3.1 引线变形　　引线变形通常指塑封料流动过程中引起的引线位移或者变形，通常采用引线

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BGA封装设计与常见缺陷

　　正确设计BGA封装　　球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到，采用0.05至0.06英寸间距的BGA，效果显著。封装发展的下一步很可能是芯片级封装(CSP)，这种封装外形更

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台积电购买更先进光刻机 为1nm制程做准备

　　在不久前举办的线上活动中，欧洲微电子研究中心IMEC首席执行官兼总裁Luc Van den hove在线上演讲中表示，在与ASML公司的合作下，更加先进的光刻机已经取得了进展。　　Luc Va

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集成电路封装粘片工艺对QFP封装的影响

　　集成电路封装行业的快速发展对粘片后产品的质量与可靠性提出了更高的要求，粘片工艺对集成电路可靠性有着至关重要的影响。采用单一控制变量法，研究硅微粉含量对QFP(Quad Flat Packa

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扇出型晶圆级封装 技术chip-first和chip-last工艺

　　Chip-First或Chip-Last流程　　两类主要的扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 技术是chip-first和chip-last工艺，又称 RDL-first。chip-first和

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晶圆产能紧缺引起大缺货的风潮何时休

　　根据我们此前的整理，本轮大缺货主要遵循以下逻辑：　　新冠疫情导致之前减少了很多晶圆的备货;　　今年前面三个季度华为订单转国内，915禁令前疯狂拉货，挤占产能;　　禁令后，OPPO，vivo和小米又

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200mm、300mm晶圆厂成为模拟厂商新宠儿

　　在150mm晶圆厂退出模拟市场的同时，200mm、300mm晶圆厂接过了新时代的接力棒，成为了众多模拟厂商的新宠儿。由此，也发生了多起并购。 从德州仪器方面来看，在2009年到2020年的时间

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经济低迷期的一大亮点之半导体行业的发展

进入2020年以后，由于受疫情影响，全球经济状况都是普遍堪忧，然而，在目前这种低迷的经济环境中却有着一大亮点，打就是半导体行业，因为其处于产业链上游，有很强的技术性等原因，整个产业都先于全球经济从疫情

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台积电开发先进3D封装技术 2022年量产

　　全球*大半导体代工企业台积电正在与 Google 等美国客户共同测试、开发一种先进的“整合芯片”封装技术，并计划于 2022 年量产。　　届时，Google 及 AMD 将成为其第一批客户，Goo

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南京集成电路大学成立 人才断层问题不能跑步解决

　　芯片大学的模式解决的是中国芯片产业人才短缺局部问题。高端和基础人才，是无法被催熟的。　　高端人才的供给问题短时间内难以通过培训解决，培训机构解决的更多是面向产业低梯队人才的供给问题，这是芯片大学的

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超薄晶圆平坦化加工夹持的方法与流程

　　超薄晶圆平坦化加工夹持的方法与流程。目前国外对于LT薄片加工的方法为双面抛光后进行单面粗化来达到制程应用的需求，但此种工艺需对晶片进行双面抛光加工，加工时间与成本上升许多，且难以保证单面粗化的过程

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TBGA和CBGA封装工艺流程

　　TBGA封装工艺流程　　1.TBGA载带制作　　TBGA载带是由聚酰亚胺PI材料制成的，在制作时，先在载带的两面覆铜，接着冲通孔和通孔金属化及制作出图形;然后镀镍、金，将带有金属化通孔和再分布图形

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