封装测试行业不可避免走向全面国产替代

　　一是从上到下的国产替代意识。2019年华为实体名单事件以来，国内 IC 从业者愈加深刻认识到核心技术自主可控的重要性，无论是集成电路设计、制造还是封测，都开始着重培养与扶持本土供应企业，转单趋

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LED芯片封装形式与封装工艺

　　1 LED芯片类型　　LED芯片类型从结构角度上主要分为三类：水平电极芯片，倒装芯片和垂直电极芯片。　　2 LED的封装　　封装是实现LED从芯片走向最终产品所必需的中间环节，封装的功能在于提供芯

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SiP封装工艺 wafer晶圆平坦化进程

　　Wafer Back Grinding(晶圆研磨)　　为保持一定的可操持性，Foundry出来的圆厚度一般在700um左右。封测厂必须将其研磨减薄，才适用于切割、组装，一般需要研磨到200um左右

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国内封装测试企业产能供不应求 盈利大幅增长

　　近日，国内封测大厂纷纷发布2020财报，盈利均有不俗的表现，同时订单饱满、产能处于供不应求状态。　　产能紧张或至年底　　封测企业之所以取得这样的业绩，与近段时期以来半导体行业的整体走势有关。和舰芯

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碳化硅（SiC）功率模块封装技术的新挑战

　　尽管宽禁带半导体材料较Si材料在材料性能上有很大的优势，但是芯片必须封装之后才能使用，目前传统的功率器件封装技术都是为Si基功率器件设计的，将其用于宽禁带半导体功率器件时，会在使用频率、散热、可靠

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电子灌封胶的分类和其优点缺点

　　灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。在完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震

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灌封工艺的常见缺陷

　　1)器件表面缩孔、局部凹陷、开裂　　灌封料在加热固化过程中会产生两种收缩：由液态到固态相变过程中的化学收缩和降温过程中的物理收缩。固化过程中的化学变化收缩又有两个过程：从灌封后加热化学交联反应开始

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先进晶圆级封装技术之五大要素（下）

　　在前文中，我们对晶圆级封装技术进行了一个基础性的介绍，并对其应用现状以及技术优势进行了扩展，相信大家已经对先进晶圆级封装技术有了一个初步的认知。　　那么，本篇文章我们将带领大家详细解读构成先进晶圆

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晶圆代工市场火爆 晶圆代工厂营收预测出炉

　　2021年第一季全球晶圆代工市场需求依旧旺盛，面对终端产品对芯片的需求居高不下，客户倾向加大拉货力道，使晶圆代工产能供不应求状况延续，各大晶圆代工厂营运表现将持续走强，根据TrendForce最新

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PCB板制作工艺流程

　　1、开料(CUT)　　开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程。　　首先我们来了解几个概念：　　(1)UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。　　(2)SET：SET是

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集成电路IC封装术语解析（二）

接上，集成电路IC封装术语解析（一）　　7、CDIP-G(Ceramic Dual In-line Package Glass)　　用玻璃封装的陶瓷双列直插式封装，也有写作DIP-G，用于ECL

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集成电路IC封装术语解析（一）

　　EDA设计中经常会用到各种各样的芯片，这些芯片通过一个外壳支架上引脚连接线路板上的导线和其他器件相连，这种外壳支架就称为集成电路的封装形式，芯片的晶圆通过金线连接到外壳支架上的引脚，通过引脚实现内

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