先进晶圆级封装技术之五大要素（下）

　　在前文中，我们对晶圆级封装技术进行了一个基础性的介绍，并对其应用现状以及技术优势进行了扩展，相信大家已经对先进晶圆级封装技术有了一个初步的认知。　　那么，本篇文章我们将带领大家详细解读构成先进晶圆

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晶圆代工市场火爆 晶圆代工厂营收预测出炉

　　2021年第一季全球晶圆代工市场需求依旧旺盛，面对终端产品对芯片的需求居高不下，客户倾向加大拉货力道，使晶圆代工产能供不应求状况延续，各大晶圆代工厂营运表现将持续走强，根据TrendForce最新

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PCB板制作工艺流程

　　1、开料(CUT)　　开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程。　　首先我们来了解几个概念：　　(1)UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。　　(2)SET：SET是

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集成电路IC封装术语解析（二）

接上，集成电路IC封装术语解析（一）　　7、CDIP-G(Ceramic Dual In-line Package Glass)　　用玻璃封装的陶瓷双列直插式封装，也有写作DIP-G，用于ECL

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集成电路IC封装术语解析（一）

　　EDA设计中经常会用到各种各样的芯片，这些芯片通过一个外壳支架上引脚连接线路板上的导线和其他器件相连，这种外壳支架就称为集成电路的封装形式，芯片的晶圆通过金线连接到外壳支架上的引脚，通过引脚实现内

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先进晶圆级封装技术之五大要素（上）

　　追溯芯片封装历史，将单个单元从整个晶圆中切割下来再进行后续封装测试的方式一直以来都是半导体芯片制造的“规定范式”。然而，随着芯片制造成本的飞速提升以及消费市场对于芯片性能的不断追求，人们开始意识到

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硅篇晶圆供需失衡，恐大幅涨价

　　硅晶圆供需紧绷、有望进行大幅涨价!券商看旺、大幅调升目标价，日本硅晶圆大厂SUMCO今日股价飙涨、创约2年半来新高水平。　　根据MoneyDJ XQ全球赢家系统报价，截至台北时间25日上午12

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功率模块芯片封装技术发展

　　我们设计满足各种应用需求的封装本质上是芯片布局成电路和散热技术。结合外部设计组成成熟的产品，其技术基础主要是三个方面。包括芯片互连，芯片焊接，和散热设计，加上一个外壳封装构成整个模块，如下图所示：

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晶圆级封装CSP底部填充知识

　　晶圆级封装CSP　　Ⅰ根据J-STD-012标准的定义，CSP是指封装尺寸不超过裸芯片1.2倍的一种先进的封装形式　　Ⅰ最接近籽芯(die)尺寸的封装　　l 边长比不大于1.2倍　　Ⅰ面积比大大于

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CMOS晶圆传感器的封装-前道封装工艺

　　CMOS 传感器的封装-前道封装工艺　　晶圆进料检验：使用高倍显微镜以抽样的方式抽检晶圆香[看晶圆表面缺陷。　　真空贴膜机：将装有产品的晶舟盒放进贴片机，贴膜机自动取晶圆在晶圆正面贴上胶膜以保护产

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灌封材料的选择及封装工艺流程

　　选用灌封材料时应考虑的问题?　　1)灌封后性能的要求：使用温度、冷热交变情况、元器件承受内应力情况、户外使用还是户内使用、受力状况、是否要求阻燃和导热、颜色要求等;　　2)灌封工艺：手动或自动，室

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晶圆IC封装测试流程图解

　　FOL– Back Grinding背面减薄　　将从晶圆厂出来的Wafer进行背面研磨，来减薄晶圆达到 封装需要的厚度(8mils~10mils);　　磨片时，需要在正面(Active Area)

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