ELT除泡机是一种用于去除材料中气泡的设备，在半导体封装、电子制造等领域应用广泛，以下是关于它的详细介绍：

　　工作原理

　　真空除泡原理：通过真空泵将除泡机内部抽成真空状态，降低气压。在低气压环境下，材料中的气泡会膨胀变大，然后从材料中逸出。例如，在 OCA 光学胶贴合工艺中，利用真空环境使胶层中的气泡膨胀并排出。

　　压力除泡原理：在除泡过程中施加一定压力，使材料内部的气泡受到挤压而破裂，同时也有助于材料的致密化，增强材料的结合力。如在芯片贴合工艺中，适当的压力可以使贴合材料更好地填充间隙，排除气泡。

　　高温除泡原理：对材料进行加热，使材料的黏度降低，气泡更容易移动和排出。同时，高温也能促进材料分子的运动，加速气泡的逸出。比如在车用封装中，高温 PI 材料的除泡就需要利用高温使材料中的气泡更容易排出。

　　特点

　　高效除泡：采用真空、压力和高温相结合的物理除泡工艺，能够快速、彻底地去除材料中的气泡，提高生产效率和产品质量。

　　精准控制：可以精确控制真空度、压力、温度和时间等参数，满足不同材料和工艺的除泡需求，确保除泡效果的稳定性和一致性。

　　洁净环境：具备无尘洁净真空环境，含氧量自动控制，挥发气体过滤等功能，避免了除泡过程中对材料的污染，保证了产品的洁净度。

　　安全可靠：设备的炉体通常采用不锈钢材质，具有良好的耐腐蚀性和密封性，同时通过了 SEMI S2 半导体设备安全认证、中国 CCC 认证、欧洲 CE 认证、美国 UL 认证等，确保设备的安全运行。

　　应用领域

　　半导体封装：用于芯片贴合、底部填胶、点胶封胶等工艺中的气泡去除，提高封装质量，确保芯片的性能和可靠性。

　　电子制造：在 OCA 光学胶贴合、屏幕贴合、PCB 灌封等工艺中，能够有效去除气泡，提升电子产品的显示效果和稳定性。

　　新能源电池：在电池封装过程中，可去除电极材料、封装胶等材料中的气泡，提高电池的安全性和性能。

　　主要类型

　　真空压力除泡系统：利用真空以及压力的多段变化配合温度达到除气泡的效果，适用于底部填胶、封胶等多种工艺。

　　高温型真空压力除泡烤箱：具备真空压力的双重功能，可在高温时弹性执行压力变化，适用于高温型材料的除泡烘烤。

　　压力除泡烤箱：压力最大可达 8kg/cm²，温度最高 200°C，适用于芯片贴合、乾膜贴合后的除泡工艺。

　　选型要点

　　考虑材料特性：不同材料的除泡要求不同，如高温 PI 材料需要高温除泡机，而 OCA 光学胶则对真空度和压力控制有较高要求，需根据材料的热稳定性、黏度等特性选择合适的除泡机。

　　根据工艺需求：芯片贴合、底部填胶等工艺对除泡的精度和效果要求较高，应选择具备精准控制参数功能的除泡机;对于大规模生产的工艺，还需考虑除泡机的生产效率和自动化程度。

　　关注设备性能指标：包括真空度、压力范围、温度控制精度、温度均匀性、除泡时间等指标，这些指标直接影响除泡机的除泡效果和工作效率。

台湾ELT作为除泡机品类开创者，深耕半导体先进封装技术20余年，专注解决半导体先进封装中的气泡问题，提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案。对Mini/Micro LED、芯片贴合Die Attached、灌注灌封IGBT Potting、底部填胶underfill、点胶封胶Dispensing、OCA lamination等工艺拥有成熟应用经验。想了解更多ELT除泡机信息，请在线或来电咨询15262626897