一、气孔问题的成因与影响

气孔是芯片封装过程中的常见缺陷，主要分为塑封体气泡、底部填胶空洞和粘接层空洞三类。其成因包括：

1. 材料因素：塑封料吸湿后高温汽化、胶水搅拌不均或含挥发性物质；

2. 工艺因素：模具排气不良、引线框架预热不足、固化温度/时间控制不当；

3. 环境因素：基板吸潮或蓝膜残胶污染。

气孔会导致封装体机械强度降低30%以上，并使耐湿性、电绝缘性能恶化，严重时引发焊点开裂或器件失效。

二、解决方案与技术对比

1. 工艺优化

• 塑封料需冷藏（＜5℃）并回温24小时

• 基板预烘烤（120℃/2h）去除湿气

• 等离子清洗提升界面结合力

2. 除泡设备技术

   方法原理局限性真空脱气负压抽取气泡对高粘度胶水效果差离心脱气离心力分离气泡易产生材料分层真空压力除泡真空+高压协同作用适用性最广

三、友硕ELT真空压力除泡机技术亮点

该设备由昆山友硕新材料有限公司研发，具有以下核心优势：

• 多模式协同：支持8kg/cm²高压+200℃高温+真空三重复合工艺，可处理Underfill、OCA等各类封装材料；

• 智能调控：精确控制压力曲线（±0.1MPa）和温度均匀性（±1℃），适应Flip Chip、BGA等先进封装需求；

• 量产验证：在日月光、长电科技等头部厂商实现99.2%的除泡合格率。

四、应用案例

某FC-CSP封装产线采用ELT设备后：

• 底部填胶空洞率从5.8%降至0.3%

• 焊点热疲劳寿命提升3倍

• 综合成本降低18%

台湾ELT作为除泡机品类开创者，深耕半导体先进封装技术20余年，专注解决半导体先进封装中的气泡问题，提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案。对Mini/Micro LED、芯片贴合Die Attached、灌注灌封IGBT Potting、底部填胶underfill、点胶封胶Dispensing、OCA lamination等工艺拥有成熟应用经验。想了解更多ELT除泡机信息，请在线或来电咨询15262626897