台湾ELT真空除泡机拥有20年除泡经验，专注解决半导体先进封装中所遇到的气泡问题。ELT在南京工厂设有半导体先进封装联合实验室，为客户带来更精准、更高效的整体除泡解决方案。实验室采用远高于行业标准的黄光洁净标准，有效降低光固化材料化学反应，最大程度保证室内洁净度和微影成像效果。实验室布设有齐备的测试分析设备，能够准确定位失效部位。

　　台湾ELT真空除泡机的特点：

　　出色的除泡能力：台湾ELT真空除泡机具有卓越的除泡能力，能够快速有效地去除半导体封装过程中产生的气泡和杂质，确保封装的质量和稳定性。

　　多功能应用：真空除泡机适用于各种类型和规格的芯片除泡需求。无论是硅片还是其他半导体封装材料，台湾ELT的真空除泡机都能满足处理要求，灵活满足多样化的除泡需求。

　　智能化控制和便捷操作：除泡机配备智能化控制系统，操作简单便捷。用户可以通过触摸屏界面轻松调整除泡机的压力，实现精确控制，以获得最佳的除泡效果。

　　高度安全可靠：台湾ELT真空除泡机采用多重安全保护措施，如过温保护、漏电保护和压力保护等，确保操作过程的安全性和稳定性。

　　与工业烤箱配合使用：作为一体化解决方案提供商，台湾ELT还提供工业烤箱设备。这些烤箱设备与真空除泡机协同使用，可以进一步提升工艺质量和效率。