随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律逼近极限，先进封装是后摩尔时代的必然选择，据Yole数据显示，2021年全球先进封装市场总营收达321亿美元，同比增幅高于2020年。预计到2027年，全球先进封装市场总营收将增长至572亿美元，年复合增长率将达到10%。其中，2.5D/3D堆叠IC是增长最快的技术。
SiP(System in Package，系统级封装)是基于SoC的一种新型的封装技术，它将一个或多个裸片及无源器件构成的高性能模块封装在一个壳体内。这些芯片和器件以2D、2.5D或3D的方式整合在一个衬底上，并具备一个系统的功能从而使封装由单一芯片进入系统级芯片。
从集成度而言，一般情况下， SoC 只集成 AP 之类的逻辑系统，而 SiP 集成了AP+mobile DDR，某种程度上说 SIP=SoC+DDR，随着将来集成度越来越高， emmc也很有可能会集成到 SiP 中。
随着消费者对便携式产品的需求愈加广泛，SiP技术在WIFI、蓝牙、内窥镜胶囊、数码相机的CMOS影像传感器以及军事设备，如雷达系统等众多领域得到了应用。
SiP涉及多种新型封装技术，如超紧密度SMT、PoP/PiP技术、超薄晶圆处理、嵌入式技术、芯片堆叠技术、芯片倒装技术以及硅穿孔技术(TSV)等。
ELT除泡机拥有20年除泡经验，专注解决半导体先进封装中所遇到的气泡问题。ELT在南京总部设有半导体先进封装联合实验室，为客户带来更精准、更高效的整体除泡解决方案。实验室采用远高于行业标准的黄光洁净标准，有效降低光固化材料化学反应，最大程度保证室内洁净度和微影成像效果。实验室布设有齐备的测试分析设备，能够准确定位失效部位。
