IGBT是一种功率半导体器件，被誉为电力电子装置的“心脏”，在高铁、新能源汽车、轨道交通、智能电网、航空航天等领域应用广泛。

　　为了提高IGBT模块的产品品质，中科院高能物理研究所济南研究部(济南中科核技术研究院)自主研发了全自动IGBT缺陷X射线三维检测设备。

　　该设备基于X射线计算机层析成像技术，并引入人工智能(AI)算法，能够自动识别及分拣不合格产品。

　　这一重大成果实现了IGBT模块的全自动在线无损检测，数据实时反馈存储，有效解决了双层焊料叠加及散热柱导致X射线2D检测不准确的难点，大大提高了检测效率，保障了IGBT模块的产品品质。

　　IGBT封装中最重要的一环是封装气泡的去除，友硕ELT除泡机是专注半导体封装气泡去除的设备，

　　友硕ELT真空脱泡机专注半导体先进封装制程的气泡解决，对Mini/Micro LED、芯片贴合Die Attached、灌注灌封IGBT Potting、底部填胶underfill、点胶封胶Dispensing、OCA lamination等工艺拥有成熟应用经验。

　　友硕ELT以核心的热流和气压两大技术，持续自主研发与制造除泡品类体系，专注提升良率助力产业发展，专业提供提供半导体产业先进封装领域气泡解决方案，现已成功赋能半导体、汽车、新能源、5G/IoT等细分领域。