2022年12月，三星电子成立了先进封装(AVP)部门，负责封装技术和产品开发，目标是用先进的封装技术超越半导体的极限。而根据韩媒BusinessKorea最新报导，三星AVP业务副总裁暨团队负责人Kang Moon-soo近日指出，三星将藉由AVP业务团队，创造现在世界上不存在的产品。

　　报导指出，*先进的封装技术可藉由水平和垂直的方式，连接多个异质整合技术的半导体，使更多的电晶体能够整合到更小的半导体封装中，这方式提供了超越原有性能的强大功能。

　　对此，Kang Moon-soo指出，三星电子是世界上唯*一家从事存储器、逻辑芯片代工和封装业务的公司。因此，利用这些优势，三星将提供具有竞争力的封装产品，连接高性能存储器，例如通过异质整合技术，并经由EUV制造技术生产最先进的逻辑半导体和高频宽存储器(HBM)。

　　Kang Moon-soo进一步强调，三星将专注于开发基于再分布层(RDL)、硅中介层/桥和硅通孔(TSV)堆叠技术的下一代2.5D和3D先进封装解决方案。

　　2021年到2027年，先进封装市场有望实现9.6%的高复合年增率。其中，采用异质整合技术的2.5D和3D封装市场预计年成长率超过14%，比整个高科技封装市场更大。

　　需要注意的是，半导体制造商正在开发一种新的融合封装技术，以克服现有的技术限制。从2015年发布HBM2高频宽存储器问世以来，三星电子先后在2018年和2020年实现了I-Cube(2.5D)及X-Cube(3D)等堆叠封装技术的创新。

　　三星计划，在2024年量产可处理比普通凸块更多数据的X-Cube(u-Bump)封装技术，并预计2026年推出比X-Cube(u-Bump)处理更多数据的无凸块型封装技术。

拓展阅读：封装气泡解决方案-ELT除泡机

　　台湾ELT作为真空除泡机品类开*者，深耕半导体先进封装技术20余年，专注解决半导体先进封装中的气泡问题，提供多种制程工艺中的气泡整体解决方案。对Mini/Micro LED、芯片贴合Die Attached、灌注灌封IGBT Potting、底部填胶underfill、点胶封胶Dispensing、OCA lamination等工艺拥有成熟应用经验。

　　台湾ELT以核心的热流和气压两大技术，持续自主研发与制造除泡品类体系，专注提升良率助力产业发展，专业提供提供半导体产业先进封装领域气泡解决方案，现已成功赋能半导体、汽车、新能源、5G/IoT等细分领域。