胶体 or 晶片表面气泡

　　(此类气泡一般浮在表面，肉眼都能看到)产生此类气泡主要有以下几方面的原因：

　　1.点胶前，点胶头腔体内仍残留气泡。

　　2.点胶头部件未完全密封(漏气)

　　3.胶水本身脱泡不完全。

　　4.胶水保存或使用过程中吸湿。

　　解决上述问题的一些办法：

　　1.腔体残留气泡主要原因分为两种。一种是气泡未排干净，一种是腔体未清洗干净导致。排胶一般会加入气管进行，这样排胶的效果更好。排胶过程中，注意气压不得过大(大于 0.5Mpa)，容易造成针筒破裂。腔体清洗，就靠文件要求，QC 检查了。

　　2.漏气。各个连接部分密封圈的状态及旋钮部件是否拧紧都是应该注意的。

　　3.胶水本身残留气泡。搅拌机(自带纳米脱泡功能)搅拌后的胶水可以拿去真空箱中做个验证。用真空机进行脱泡的封装厂则需自行根据实际情况规定胶水的脱泡时间了，不过，真空机的时常保养与状态验证可不要简化了。

　　4.吸湿。配完胶水盖盖，注意密闭保存即可。胶水使用时间不宜过长。

　　支架底部绝缘带气泡

　　(此类气泡一般数量较少，但气泡较大)

　　产生此类气泡主要有以下几方面的原因：

　　1.支架本身气密性较差导致。

　　2.支架银层与绝缘带存在间隙或断层状。

　　友硕ELT真空脱泡机专注半导体先进封装制程的气泡解决，对Mini/Micro LED、芯片贴合Die Attached、灌注灌封IGBT Potting、底部填胶underfill、点胶封胶Dispensing、OCA lamination等工艺拥有成熟应用经验。

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