随着系统集成度不断提高，倒装芯片上凸点的尺寸和节距变得越来越小(凸点节距可小于100um)，传统的组装后底部填充技术由于是在Die Bounding之后才进行底部填充的，因此常常会出现凸点间填充不完全到位、产生孔洞等缺陷，因此封装互连的可靠性降低。

　　毛细管底部填充料

　　毛细管底部填充是一种常见和成熟的底部填充技术，主要依赖毛细作用将材料填充在芯片和芯片载体之间，其工艺流程如图所示，首先将一层助焊剂凃在带有凸点的基板上，然后将芯片焊料凸点对准基板焊盘，加热进行焊料回流，使上下凸点互连，接着通过溶剂喷雾等方式进行助焊剂清洗，沿芯片边缘注入底部填充料，底部填充料借助毛细作用会被吸入芯片和基板的空隙内，最后加热固化。

　　毛细管底部填充料处在芯片和有机基板之回的空隙中，由于其通常为液态，因此流动速度是影响底部填充工艺生产效率的主要因素之一。

　　底部填充料的流动过程会直接影响封装的可靠性，为了減少底部填充料填充所需的时间，提高底部填充料的流动性，隆低其黏度是至关重要的。因此对于点胶工艺中设备的要求及工艺工程技术有较高的要求。同时，因为芯片与芯片载体间的空隙越来越小，材料中采用较大尺寸的填充料(filler)易造成堵孔、产生气泡等，所以要求更换使用更小尺寸的填充料进行填充。

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