微电子封装技术优势分析

　　当一块IC制造完成后，就包含着所有设计功能的有效发挥，而且具有非常强的可靠性。从某种程度上讲，芯片“封装”环节的存在本来是意义不大的，究其原因在于封装不会添加价值，反之，不适宜的电子封装还会导致功能下降。很早之前，系统开发者已经尝试摆脱封装，直接将IL设置安装于电路基板上。从实践上来看，IBM公司的凸点倒装芯片以及AT&T公司的梁式引线都进行了实践，之后Delco Electronics Lucent公司将芯片焊接到陶瓷基板上。然而，在实际操作过程中，不需要封装的IC会受到多种因素的影响，往往难以实现。其实，使用封装的IC也存在一些好处，比如，可以对脆弱敏感芯片进行保护，还方便传送、返修以及测试等，有助于实现引脚的标准化，让装配工作更加科学化，还能够改善IC热失配等。综上所述，各类微电子IC芯片还是需要封装的，促使微电子封装技术快速发展。

　　在微电子技术持续发展的背景下，芯片特征以及尺寸日益缩小，一块芯片可以集成六七千万甚至是更多电路，增强了集成电路功能，与此同时，整机以及系统都呈现出小型化、高可靠性、高性能以及高密度的趋势，价格比竞争日益强烈，IC品种不断扩展，上述因素都促使微电子封装快速向前发展，不同类型的封装结构层出不穷。从某种程度上讲，微电子封装技术水平提升，又反作用于IC以及电子器件发展。电子系统小型化以及高性能化发展趋势，促使电子封装的价值提升，甚至可以与芯片价值相提并论了。比如，同样功能电子系统不仅能够采用单芯片封装方式进行组装，而且还能够采用MCM封装技术组装。两者进行对比发现，后者的封装技术密度更高，且性能更好，与等效单芯片封装比较的体积能够减小80%~90%之间，芯片延迟也会减小75%。从中可以分析出，电子封装在电子整机系统发展中意义重大。

　　微电子封装会直接影响IC电性能以及热性能等的发挥，还会间接影响其可靠性以及成本，在电子整机系统可靠性发展与小型化发展中发挥着决定性作用。与此同时，随着大量新型IC运用高I/O引脚数封装，其成本在总成本中的比重逐渐上升，而且还会更高。现阶段，国际上已经把电子封装作为独立产业发展，其重要性与IC设计、制造以及测试并列，这四大支柱产业相互独立，但是又密不可分，对电子信息产业发展乃至国民经济发展都关系重大。根据相关研究结果显示，在50年前的时候，每个家庭仅仅有5只有源器件，然而发展到今天已经有10亿只晶体管了。换言之，电子封装与国计民生息息相关，重要性是不言而喻的。此外，微电子封装技术所涉及的范围日益扩大，被应用到了各类材料以及电子等多种学科，并受到人们的高度重视，是与IC芯片技术同步发展的重要高新产业之一。

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