Mini LED给工业视觉检测带来的挑战又是什么?今天从工业视觉检查的角度，来谈谈Mini LED。

　　Mini LED是什么?

　　Mini LED 是「次毫米发光二极管」，指芯片尺寸介于 50~200μm 之间的 LED。由于 Mini LED 尺寸介于传统 LED 与 Micro LED 之间，是在传统 LED 背光基础上的改良版本，目前也算是 Micro LED 发展过程中的最佳替代品。下面这张图，解释了传统LCD、OLED、Mini LED、Micro LED的各自特性。

　　Mini LED有什么优势?

　　Mini LED 比起传统 LED 来说，颗粒更小、显示效果更加细腻、亮度更高，同时比 OLED 更省电，而且支持精确调光，不会产生 LED 的背光不匀的问题。目前可将 Mini LED 视为 LED 到 Micro LED 之间的过渡，相比于 Micro LED 的低良率，Mini LED 明显在量产方面更有优势，苹果从 2021 年开始在 iPad Pro 和 MacBook 采用了Mini LED。苹果之所以全面转向 Mini LED 面板，主要是 Mini LED 有以下优势：

　　- 轻薄、省电

　　- 亮度、对比度均超越HDR(即苹果口中的 XDR)

　　- 色域更广、颜色更饱和

　　- 峰值亮度提升 3~5 倍 (>1000nit)

　　- 显示寿命比 OLED 延长 3~5 倍

　　- 可比 OLED 省电多达 80%

　　- 成本比 OLED 更低

　　Mini LED的应用及工艺

　　从应用来看，Mini LED可分为背光和RGB显示两个方向。

　　1. Mini LED背光技术通常采用蓝色芯片搭配转色材料实现白色背光，再结合液晶面板实现画面显示。Mini LED背光具有局域调光(Local Dimming)技术，能够通过精细分区，对整体画面进行动态调光，从而实现高动态对比度。应用场景包括可穿戴显示设备、电视、车载显示、电竞和笔电显示等。

　　2. Mini RGB显示是自发光技术，相当于小间距显示屏的技术升级版，通常是由RGB Mini LED芯片组成显示像素，再通过SMT或COB封装的方式贴在驱动基板上，作为显示屏直接显示，应用场景包括可穿戴显示、高清移动显示、车载显示、高清大尺寸显示等。

　　Mini LED点胶后的气泡问题如何解决?

友硕ELT真空高压脱泡机：高功率模组-纳米银胶除气泡案例：

制程介绍:
高功率模组由于作业时产生相当高的温度, 因此晶片的贴合无法使用一般胶材做晶片贴合. 必须使用纳米银胶利用烧结方式做晶片贴合, 以达到良好的散热. 避免元件功能失效

常见问题:
纳米银胶烧结若于常压下进行, 会容易发生内部孔洞之现象. 造成元件的信赖性不良

问题解决方案:
当元件于烧结烘烤过程中施以压力, 将能有效达到除气泡效果, 避免内部孔洞发生