在半导体封装市场群雄逐鹿，都在角逐更先进的封装技术，如今韩国三星领先台积电率先发布3nm工艺晶圆封装工艺。

　　在全球半导体晶圆代工市场上，三星虽然是仅次于台积电的第二大公司，但是三星跟台积电的差距还是很大的，技术及产能都远不如后者，今年又丢了高通的骁龙8+订单，未来的解决办法可能就是拆分业务，将晶圆代工业务独立运营。

　　三星在半导体行业的整体实力不俗，但主要优势在存储芯片上，包括闪存及内存都是全球第一，但在晶圆代工业务上多年来都是老二，而且差距还在扩大，不过三星早就定下目标，希望在2030年前超越台积电。

　　如何实现这个目标，同为三星集团的三星证券提出了意见，那就是三星电子拆分晶圆代工部门，并且去美国上市，以力拼台积电。

　　目前三星在先进工艺上已经追上来了，6月最后一天还宣布全球首发量产了3nm工艺，与5nm相比，新开发的3nm GAE工艺能够降低45%的功耗，减少16%的面积，并同时提升23%的性能。

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