封装属于半导体供应链的后端，其关键衡量指标往往是价格和耐用性。过去没有一家封装公司被认为像传统的前端制造(即晶圆制造和晶圆分类)工艺那样重要。因为相对来说，后端操作所需的时间和支出要少得多，封装的产能扩充比较快，大家并没有意识到其出现会卡供应链的情况。

　　但现在，随着摩尔定律走到极限，芯片设计公司越来越多，对芯片的种类和性能要求愈发加大，封装现在在各个层面都必不可少，而且随着复杂性和盈利能力的提高，封装成为包括芯片设计厂商、IDM、代工厂、OSAT都关心的一个重要环节。

　　台积电在先进封装上的布局已有多年，而且对封装上的投入，也让其在早期尝到了甜头，凭借全新封装技术InFO，台积电拿下了苹果处理器订单。台积电目前在竹科、南科、中科及龙潭有先进封测厂区，主要提供晶圆凸块、先进测试与3D封装等业务，还有正在兴建的第5座竹南厂，预计2022年下半年量产。近日，据中时新闻网的报道，台积电或再建先进封装工厂，目前传出可能在云嘉地区选址，其中嘉义*有机会胜出。

　　三星这几年一直跟台积电你追我赶，在先进封装领域更是如此。2021年11月，三星与安靠共同开发了新2.5D封装解决方案H-Cube(Hybrid Substrate Cube，混合基板封装)，专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算(HPC)、人工智能(AI)、数据中心和网络产品等领域。2021年12月，三星批准花费8.5亿美元(1.1万亿韩元)用于在越南生产倒装芯片球栅阵列(FC-BGA)的设备和基础设施。

　　英特尔将封装看做是产品革新的催化剂，作为处理器和主板之间的物理接口，芯片的封装对产品级性能有着至关重要的作用。英特尔的“Lakefield”处理器就是将混合型CPU与他们的Foveros 3D封装技术结合在一起。2021年12月16日英特尔宣布，今后十年间将在马来西亚投资300亿林吉特(约合453.5亿元人民币)，新建*先进的封装制造设备。

　　内存厂商SK海力士也在通过增强传统封装、TSV和FO-WLP领域的封装竞争力来提高内存解决方案的价值。SK海力士一名PL曾表示，“封装技术对于高性能设备的正常运行非常重要。例如，要同时发送和接收大量数据，就需要形成无数条与外部相连的电通路，而起到这个作用的就是封装过程。封装技术将多个芯片堆叠，实现比传统芯片4倍、16倍甚至更多的容量，或将多种类型的芯片组合成一个系统。换句话说，依赖封装技术，产品的附加值可以大大增加。现在，如果没有封装技术的进步，单靠芯片技术无法占据未来的市场主导地位。”

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