自80年代中期，封装已经成为我国半导体供应链中的关键环节。而现在先进封装已经成为中国半导体行业的技术重点。国内的长电科技、通富微电以及天水华天都已经在先进封装上进行了布局，不止是传统的封装厂，更有一些芯片厂商和新崛起的封装新势力正在向先进封装迈进。

　　深圳同兴达子公司昆山同兴达，于2021年10月15日，与昆山日月光签订协议合作“芯片先进封测(Gold Bump)全流程封装测试项目”。先进封装技术在显示驱动IC及CIS芯片中有着重要作用。中国大陆Gold Bump封测产能较少，尤其直接面对显示驱动IC及CIS芯片的Gold Bump封测产能更是稀缺。

　　SiP封装也是国内很多企业在发力的一大方向。根据Yole预测，2025年先进封装的占比将提升至整体封测行业的49.4%，其中SiP封装被市场看好，在2020年到2026年年间，基于覆晶(FC)和打线接合(WB)的SiP市场将以5%的CAGR成长至170 亿美元的规模。同期，嵌入式芯片(Embedded Die，ED) SiP市场则将以25%的CAGR 增加到1.89亿美元;扇出型(FO) SiP市场价值预计以6%的CAGR20-26成长至16亿美元。

　　2021年12月15日，华宇电子集成电路先进封装测试产业基地项目三期开工，据其官微介绍，三期项目总投资10亿元，总建筑面积4.50万平方米，封装技术向SiP系统级3D封装技术及LGA、BGA先进封装技术升级，预计2022年实现投产。

　　再就是正在SiP快封领域探索的摩尔精英，据了解，摩尔精英无锡SiP封测中心，一期总投资5亿元，建筑面积1.5万平。该厂的年规划产能超过1亿颗，产品包括：FCBGA工程批、SiP设计和工程批、SiP量产和测试。据悉，2022年无锡SiP封测中心可生产FC+WB技术的复杂SiP产品，同时也可生产FC及WB标准产品。到2023年可生产FC+WB+SMT的产品。2024年，无锡SiP封测中心的目标是开发AiP技术，以及进行电磁隔离技术的SiP设计和生产。

　　华为也看好封装这一环节，旗下华为哈勃投资了多家封装领域的厂商。不仅如此，2021年12月28日，华为还注册6亿元成立华为精密制造有限公司，发力封装环节。有华为内部人士表示，“我们不生产芯片，主要业务是华为无线、数字能源等产品的部分核心器件、模组、部件的精密制造，包括组装与封测。经营范围中提及的‘半导体分立器件’主要是分立器件的封装、测试。”

　　国内还有很多新的封装项目正如雨后春笋般崛起，例如在2022年1月12日，宁夏储芯集成电路产业研发项目正式投产，2条微组装生产线和1条多芯片封装线也正式投产运行。据悉，该项目总投资4亿元人民币，占地面积50亩，目前投资2亿元实施一期工程。一期工程将建设3条表面贴装(SMT)生产线和1条集成电路封装生产线，主要生产无线热点过滤模块、射频前端模块、集成射频开关和滤波器以及4K超短距LED投影仪，产品主要应用于智能手机、平板电脑和车载存储。

封测空洞的解决方案：

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