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2022年中国大陆半导体封装厂名单

来源: 浏览: 发布日期:2022-01-11 16:51:01
信息摘要:
2022年中国大陆半导体封装厂名单(排名不分先后)  1常州长源电子有限公司  2常州史密斯半导体有限公司  3常州市国润电子有限公司  4常州顺烨电子有限公司  5常州唐龙电子有限公司  6常州新区

2022年中国大陆半导体封装厂名单(排名不分先后)

  1常州长源电子有限公司

  2常州史密斯半导体有限公司

  3常州市国润电子有限公司

  4常州顺烨电子有限公司

  5常州唐龙电子有限公司

  6常州新区佳琦电子产品有限公司

  7常州星海电子股份有限公司

  8常州欣盛半导体技术股份有限公司

  9常州英博科技有限公司

  10常州银河世纪微电子股份有限公司

  11江苏宏微科技股份有限公司

  12江苏矽莱克电子科技有限公司

  13江苏佑风微电子股份有限公司

  14江苏纳沛斯半导体有限公司

  15泰瑞科微电子(淮安)限公司

  16海德半导体有限公司

  17江阴华拓电子有限公司

  19江阴市金泰电子有限公司

  20江阴市州禾电子科技有限公司

  21江苏尊阳电子

  22江苏长电先进封装有限公司

  23苏阳电子股份有限公司

  24星科金朋半导体(江阴)有限公司

  25盛合晶微半导体江阴

  26华天科技昆山)电子有限公司

  27立芯精密智造(昆山

  28日月光半导体(昆山)有限公司

  29华天科技(南京)电子有限公司

  30江苏长晶浦联功率半导体

  31芯德半导体科技有限公司

  32南京集正电子有限公司

  33南京睿芯峰电子

  34南京矽邦半导体有限公司

  35江苏和睿半导体科技有限公司

  36江苏明芯徼电子股份有限公司

  37捷捷半导体有限公司

  38南通华达微电子集团有限公司

  39南通华隆微电子股份有限公司

  40南通通富微电子有限公司

  41南通优睿半导体有限公司

  42顾谱电子科技(南通)有限公司

  43通富微电子股份有限公司

  44江苏澳芯微电子有限公司

  45江苏上达电子有限公司

  46江苏捷捷微电子股份有限公司

  47江苏吉莱微电子股份有限公司

  48嘉盛半导体(苏州)有限公司

  49快捷半导体(苏州)有限公司

  50力成科技(苏州)有限公司

  51颀中科技(苏州)有限公司

  52瑞萨半导体(苏州)有限公司

  53三星电子(苏州)半导体有限公司

  54盛帆半导体(苏州)有限公司

  55德斯倍电子有限公司

  56苏州高邦半导体科技有限公司

  57苏州固锝电子股份有限公司

  58苏州捷研芯电子科技有限公司

  59苏州晶方半导体科技股份有限公司汀兰

  60苏州晶方半导体科技股份有限公司(长阳

  61苏州科阳半导体有限公司

  62苏州日月新半导体有限公司

  63苏州顺益新电子有限公司

  64苏州松下半导体有限公司

  65苏州通富超威半导体有限公司

  66苏州徼邦电子有限公司

  67苏州英尔捷微电子有限公司

  68苏州震坤科技有限公司

  69太极半导体(苏州有限公司

  70矽品科技(苏州)有限公司

  71华东科技(苏州)有限公司

  72华昕科技(苏州)有限公司

  73泰州海天电子科技股份有限公司

  74海太半导体(无锡)有限公司

  75华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

  76江苏东海半导体科技有限公司

  77江扬科技(无锡)有限公司

  78力特半导体(无锡)有限公司

  79强茂电子(无锡)有限公司

  80无锡德力芯半导体

  81无锡豪帮高科股份有限公司

  82无锡红光徼电子股份有限公司

  83无锡华润安盛科技有限公司

  84无锡开益禧半导体有限公司

  85无锡麟力科技有限公司

  86无锡市好达电子

  87无锡市黎宏微电子有限公司

  88无锡市玉祁红光电子有限公司

  89天芯互联科技有限公司

  90无锡电基集成科技有限公司

  91无锡中微高科电子有限公司

  92英飞凌科技(无锡)有限公司

  93无锡罗姆半导体科技有限公司

  94无锡新洁能股份有限公司

  95中科芯集成电路有限公司

  96无锡昌德徼电子股份有限公司

  97江苏宝浦莱半导体有限公司

扩展阅读:封装企业都会遇到底部填充,点胶,灌封后的气泡问题,ELT除泡机30年专注半导体气泡解决方案,为您解决空洞问题。

封测空洞的解决方案:

  友硕ELT真空压力除泡机是全球先进除泡科技,采用真空+压力+高温物理除泡工艺,无尘洁净真空环境,含氧量自动控制,快速升温,快速降温,挥发气体过滤更环保,10寸工业型电脑,烘烤废气内循环收集,气冷式安全设计,高洁净选配,真空/压力/温度时间弹性式设定。

  广泛应用于灌胶封装,半导体黏着/焊接/印刷/点胶/封胶等半导体电子新能源电池等诸多领域,除泡烤箱众多电子,半导体行业500强企业应用案例。

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