生产中常常出现一些滴涂缺陷，如拉丝拖尾、胶点大小的不连续、无胶点和星点等。下面我们一起来了解一下产生这些不良现象的原因是什么与应该采用什么方法进行解决。

　　1、拉丝拖尾：

　　胶的拉丝/拖尾是滴涂工艺中常见现象，当针头移开时，在胶点的项部产生细线或“尾巴”尾巴可能塌落，直接污染焊盘，引起虚焊。

　　解决方法：

　　拉丝拖尾产生的原因之一是对点胶机设备的工艺参数调整不到位，如针头内径太小、点胶压力太高、针头离PCB的距离太大等;贴片胶的品质不好或已过期，板的弯曲或板的支撑不够等。

　　针对上述原因，可调整工艺参数，更换较大内径的针头，降低点胶压力，调整针头离PCB的高度，更换贴片胶等;可在滴胶针头上或附近加热，降低黏度，使贴片的胶拉丝拖尾易断开。

　　2、卫星点：

　　是在高速点胶时产生的细小无关的胶点。在接触滴涂中，通常是由于拖尾和针嘴断开而引起的;在非接触喷射中，是因为不正确的喷射高度产生的。卫星点可能造成污染。

　　解决方法：

　　在接触点胶中，经常检查针头是否损坏，调整设备参数、防止拖尾，以减少卫星点的产生在非接触喷射中，调整喷射头与PCB的高度，有利于减少卫星点。

　　3、爆米花、空洞：

　　这是因为空气或潮湿气体进入贴片胶内，在固化期间突然爆出或形成空洞。爆米花和空洞会降低粘结强度，并为焊锡打开路，滲入元件下面，导致桥接、短路。

　　解决方法：

　　胶水里的气泡也会影响每次点胶的准确性。使用前从流体中清除空气是准确点胶的关键。

　　点胶后往往会产生气泡空洞，从而造成不良。这就需要用到除泡烤箱，友硕ELT真空压力除泡烤箱是专门用于半导体封装测量阶段的除泡机，采用真空+压力+高温物理除泡方法去除气泡，除泡率高，帮助企业解决点胶，封胶，灌封后空洞问题。

　　4、空打或出胶量偏少：

　　如果点胶时只有点胶动作，却无出胶量或针头出胶量偏少，一般是贴片胶中混入气泡、针头被堵塞，或者生产线的气压不够这3种原因。

　　解决方法：

　　注射针筒中的胶应进行脱气泡处理，特别是自己装的胶;经常更换清洁的针头：适当调整机器压力。如果经常发生堵塞，可以考虑更换其他品牌的贴片胶。

　　5、不连续的胶点：

　　发生的原因有针头的顶针落在焊盘上。

　　解决方法：

　　换一种不同的针头可解决这个问题;恢复时间不够，增加延时可解决恢复问题;再就是随着胶面水平线下降，压力时间不足以完成滴胶周期。可通过增加压力与周期时间的比，来纠正胶点大小不连续的问题。

　　6、元件位移：

　　固化后元件产生位移，严重时造成开路。其原因是胶量太小，贴片胶初黏力低。点胶后PCB放置时间太长，造成SMT贴片时元件发生位移。另外胶量太多，也会引起元件位移。

　　解决方法：

　　首先应检查胶点是否有不均匀现象，再调整贴片机的工作状态，使贴片高度更合适。同时，可更换贴片胶，并在工艺文件中规定，点胶后PCB的放置时间一般不超过4H。

　　7、固化、波峰焊后元件掉片：

　　焊后元件掉片主要原因是固化温度低，胶量不够;元件或PCB有污染也会引起掉片。

　　解决方法：

　　重新测试PCB的固化曲线，特别注意固化温度，调整固化曲线。光固化时，应观察光固化灯是否老化，灯管是否发黑;胶点直径和高度需要检查;还应检查元件或PCB是否有污染。

　　8、固化后元件引脚上浮产生位移

　　固化后元件引脚浮起，波峰焊后焊料会进入焊盘，严重时会出现短路和开路。主要原因是贴片胶量过多，贴片时元件偏移。

　　解决方法：

　　是调整点胶工艺参数，控制点胶量，调整贴片加工工艺参数，使贴装元件不偏移。