保护半导体不受外部环境的影响，实现连接电路的封装工艺
将通过前段工序完成的晶圆半导体芯片—一切割,这些切割后的芯片称为裸芯片(Bare Chip)或晶粒(Die),但是这种状态下的芯片不能与外部交换电信号,所以容易受到外部冲击,造成损坏。为了将半导体芯片或集成电路(IC)安装在基板或电子设备上，需要对其进行相应的包装。为使半导体芯片与外部父泱1台号从而制造通路，并在多种外部环境中保护芯片安全 的工艺叫做封装工艺。
封装是连接集成电路和电子设备开保护电路无文外部环不境(例如高温,高湿,化学药品和震动│冲击等)伤害的工艺。那么,让我们来了解—下封装工艺中的有哪些重要步骤吧?
1)晶圆切割
首先，要将晶圆分离成单独的芯片。一个晶圆上密集地排列着数百个芯片，每个芯片以划线槽(ScribeLine)为界限被分隔开。然后沿着该划线槽,用金刚石锯或激光进行切割晶圆。因为这个工序是切割晶圆，所以晶圆切割作业也称为“晶圆划片(WaferSawing)”或“切片(Dicing)”。（在晶圆切割前需要进行晶圆真空压膜机压保护膜，以防止晶圆在后续工艺中出现问题。）
2)芯片贴装(Die attatch)
切割的芯片将被转移到引线框架(Lead Frame)或印制电路板(Printed Circuit Board，PCB )上。引线框架在半导体芯片和外部电路之间传递电信号，并在外部环境中起到保护和支持芯片的骨架作用。
3)芯片互联
打线键合(Wire Bonding)是为了实现半导体的电特性，使用细金线将基板上的半导体芯片的接点与基板的接点相连的过程。
除了传统的打线键合的方法外，还有一种封装方法，它是将芯片电路和基板凸点(Bump)相连接，以提高半导体的速度。这种技术被称为倒装芯片(Flip Chip)封装。与引线键合相比，它的电阻更小，速度更快,并且实现了小规格(Form Factor)制造。凸点的材料主要是金(Au)或焊料(Solder)(锡/铅/银化合物)。
4)成型(Molding)工艺
当芯片互联完成时，保护半导体集成电路不受热和湿气等物理环境的影响，并将封装制成理想的形态，这样的过程叫做成型工艺。互联完成后的半导体芯片，经过化学树脂密封,就会成为我们常见的半导体。
制造半导体产品的最后一步,封装测试(Package Test)
封装工艺完成后，将进行封装测试以最终筛选半导体产品合格与否。该测试是在成品成型后进行检查，因此也被称为"最终测试(Final Test)"。
封装测试通过将半导体放入检查设备(Tester)中，在不同条件下(电压、电信号、温度、湿度等)测量产品的电特性、功能特性和运行速度等。它还可以通过分析测试数据，反馈给制造过程或组装过程,来提高产品质量。
在封装测试环节，无论是底部填胶还是灌封，点胶都会出现气泡问题，而这就会造成不良。这就需要使用ELT真空除泡机来进行除泡。
