半导体摩尔定律面临物理极限，能让芯片再微缩、运算效能再提升的小芯片(Chiplet)和先进封装技术，已成为全球半导体芯片设计、制造、封测大厂积极强攻的兵家必争之地。

　　专家指出，中国半导体产业也有意透过布局先进封装提升实力，在高阶芯片微缩技术应用抢占桥头堡，同时扶持先进封装关键材料和设备等，以摆脱美国对中国半导体先进制程“卡脖子”的阻碍。

　　小芯片技术(Chiplet)被半导体业界视为超越摩尔定律物理极限的关键技术，小芯片技术透过同构集成(homogeneous Integration)和异构集成(heterogeneous Integration)，把多颗处理器架构、存储器、射频元件、电源管理芯片、光学元件、声学元件、感测元件等整合在一颗小芯片的芯片网络。而小芯片技术得以发挥的关键，在于先进封装。

　　晶圆代工厂台积电资深副总经理秦永沛分析，摩尔定律包括芯片微缩和增加运算效能两大精神，其中芯片微缩透过纳米先进制程技术，半导体后段的先进晶圆级封装技术，可以再提升芯片运算速度并降低功耗，先进封装技术是延续摩尔定律的另一条途径。

　　手机芯片设计大厂联发科副总经理高学武也指出，传统基板封装演进朝向先进晶圆级封装，可让高阶芯片持续微缩，联发科积极与客户合作布局先进封装，让摩尔定律发挥到极致、甚至超过摩尔定律。

　　工研院产业科技国际策略发展所研究总监杨瑞临分析，包括台积电、英特尔(Intel)、超微(AMD)、三星电子(Samsung)等芯片大厂和晶圆代工厂，以及半导体后段专业委外封测代工(OSAT)大厂包括日月光投控、力成等，已布局可让芯片达到再微缩效果的先进封装技术，目前各大厂拥有自己的先进封装技术和相关专利，技术路线多元且并不统一，目前正处于“各自登山”的状态，尚未有“大一统”的结果。

　　他引述市场调查研究机构数据预期到2025年、甚至在2025年之前，先进封装占全球整体封装市场规模比重可超过50%，超越打线封装(WB)和覆晶封装(Flip Chip)等传统封装比重。

　　值得注意的是，台积电与日本索尼(Sony)半导体在11月上旬共同宣布，将在日本熊本市合资设立JASM，采用22纳米及28纳米制程提供专业积体电路制造服务。杨瑞临分析，索尼也拥有自主的先进封装技术，未来台积电和索尼合资的JASM，不排除也会布局先进封装领域。

　　中国在先进封装技术也没有缺席。杨瑞临以中芯国际为例指出，外界先前揣测中芯国际轻视先进封装技术发展、让蒋尚义萌生退意辞去中芯执行董事一职，可能有误。整体观察，中芯国际正积极布局先进封装技术，其中关键人物、中国科学院院士刘明仍列为中芯国际独立非执行董事之一，正是显例。

　　杨瑞临预期，中芯国际将携手也是中国封测大厂的江苏长电，合作发展先进封装技术，同时扶持先进封装关键材料和设备等产业;透过布局先进封装，摆脱美国对中国半导体先进制程“卡脖子”的阻碍。

　　杨瑞临指出，由于先进封装技术对于芯片再微缩扮演关键角色，未来小芯片技术和异构集成封装等专利和营业机密，将成为全球半导体芯片设计、芯片制造、晶圆代工、后段封测大厂的兵家必争之地。

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