封测行业价值量于2016年之前长期领跑大陆半导体产业链，有望受益大陆半导体行业纵向结构改善带来的协同作用，迎来发展提速。封测环节为我国半导体产业链中与国际领先 水平差距*小的细分板块， 2004-2015 年在大陆 IC 设计、制造、封测环节中占据*高的 价值量，但价值量占比大体呈逐年递减状态，2020 年占据大陆半导体行业市场规模的 28.4%。大陆半导体产业链中设计、制造、封测的市场规模占比正逐步趋向于国际上 3:4:3 的平均水平，产业结构趋于平衡。我们认为随着大陆半导体产业链结构性改善的推进，IC 设计、制造与封测的协同效应有望显现，封测行业发展有望提速。

　　全球封测市场长周期平稳增长。据 Yole 数据及中国产业信息网，在 OSAT 厂商口径下， 全球封测市场规模从 2011 年的 455 亿美元成长至 2020 年的 594 亿美元，2012-2020 年 封测市场规模 CAGR 为 3.0%，全球封测市场处于长周期平稳增长状态。在 OSAT&IDMs 口径下，根据 Yole 数据，2019 年全球封测市场规模达 680 亿美元，预计到 2025 年市场 规模可达 850 亿美元，2020-2025 年 CAGR 有望达到 4%。

　　中国大陆封测市场规模增长持续高于全球水平，增速拐点或已到达。据中国半导体行业协 会数据，封测市场规模由 2011 年的 975.7 亿元增长至 2020 年的 2509.5 亿元，12-20 年 中国大陆封测市场规模 CAGR 约为 11.1%，增速明显高于同期全球水平。据前瞻产业研究 院预测，到 2026 年中国大陆封测市场规模将达到 4429 亿元，21-26 年市场规模 CAGR 约为 9.9%，高于 19-20 年市场规模 CAGR(7.0%)。随着全球供应链的修复叠加 5G 通信、 HPC、汽车电子、智能可穿戴设备等新兴应用端带来的市场需求增量，中国大陆封测市场 规模增速或已迎来拐点，未来增速有望上扬。

　　全球委外代工封测(OSAT)市场集中度较高，大陆厂商已进入国际第一梯队。据 Chipinsights，2020 年全球 OSAT 市场 CR3 约为 56.7%， CR10 约为 84.0%，行业集中 度高。中国台湾厂商日月光(ASE)为封测行业全球龙头，2020 年市占率(按营收口径) 约为 30.1%;美国厂商安靠(Amkor)以 14.6%的市占率位列第二;中国大陆厂商长电科 技、通富微电、华天科技按营收口径分列第 3、5、6 位，市占率分别达 12.0%/5.1%/3.9%， 长电科技已处于国际第一梯队，通富微电与华天科技处于国际第二梯队。若计入 Foundry 厂商，则台积电封测业务收入可排名第四。分地区来看，OSAT 厂商前十中有 5 家企业来 自中国台湾，3 家企业来自中国大陆，美国仅有 1 家厂商。近年来，随着资本并购事件的 不断发生以及行业竞争加剧，行业集中度呈进一步提升的趋势。

　　外延并购助力大陆厂商崛起，资本并购或仍将是行业主旋律之一。近年来大陆封测厂商收 购案例时有发生，例如 15 年长电科技收购全球第四大封测厂星科金朋、16 年通富微电收 购 AMD 苏州、19 年华天科技收购马来西亚封测厂商 Unisem 等案例，均为相应公司带来 了技术、规模、市场结构等方面的显著提升。在国家集成电路产业大基金加持下，大陆封 测厂商通过外延资本并购实现技术协同、市场整合与规模扩张，叠加内源持续高强度资本 支出推进技术研发及产业化，实现了快速崛起。国际市场而言，例如 17 年日月光(ASE) 收购矽品电子、16 年安靠(Amkor)收购 J-Devices 等案例也加速了封测市场巨头形成与 集中度提升。我们认为，资本并购或仍将是封测行业主旋律之一。

　　封测空洞的解决方案：

　　友硕ELT真空压力除泡机是全球先进除泡科技，采用真空+压力+高温物理除泡工艺，无尘洁净真空环境，含氧量自动控制，快速升温，快速降温，挥发气体过滤更环保，10寸工业型电脑，烘烤废气内循环收集，气冷式安全设计，高洁净选配，真空/压力/温度时间弹性式设定。

　　广泛应用于灌胶封装，半导体黏着/焊接/印刷/点胶/封胶等半导体电子新能源电池等诸多领域，除泡烤箱众多电子,半导体行业500强企业应用案例。