我认为设备的国产化率和技术节点是国产半导体设备两个*核心的指标，国产化率衡量当下的发展现状，技术节点决定未来的市场空间。

　　半导体设备*新国产化率

　　国产化率是难以精确统计的，判断国产化率，我们主要通过国内晶圆厂公开的招标数据进行测算，这些数据是有很强的代表性。

　　晶圆厂半导体设备招标总体情况：

　　设备三大件，光刻、刻蚀和薄膜沉积占半导体设备的市场份额超过60%，今年总的招标数超过440台，其中光刻机招标20台，刻蚀机170台，薄膜沉积设备招标254台。

　　检测、清洗、抛光研磨、离子注入等设备合计招标556台，总的前道设备招标数刚好1000台，这是晶圆厂半导体设备公开招标的总体情况。

　　招标的晶圆厂和IDM主要有长江存储、中芯绍兴、华虹半导体、华力微电子、华润微、积塔半导体等等，其中长江存储的前道设备招标数是*多的，达到了365台，具有代表性，而大厂中芯国际公开的信息比较少，所以参考意义不大。

　　从中标的设备公司来看，北方华创的所有产品线合计中标132台。此外，中微公司中标6台，其中5台干法刻蚀，1台MOCVD，芯源微涂胶显影设备中标9台，盛美半导体中标13台清洗机，上海微电子中标1台光刻机，屹唐半导体中标18台去胶设备。

　　通过以上的晶圆厂招标和设备厂中标数据，我们从国内主要的12寸晶圆产线以及主要晶圆厂两个角度来看国产化率的变化。

　　12寸晶圆产线国产化率

　　统计在内的长江存储、华虹无锡、合肥晶合、上海华力二期4条12英寸晶圆产线的国产化率大致如下：

　　其中长江存储*高，超过15%，合肥晶合*低，国产化率3%，这四条12英寸生产线的整体国产化率约13%。

　　从具体的设备来看，4条产线国产化程度*高的是去胶设备，国产化率达到82%，抛光研磨、清洗设备、热处理、刻蚀机和PVD的国产化率均在20%以上。

　　从数据来看，12种细分设备有6种国产化率在20%以上，看上去是不错的数据，但是，价值量*高的光刻机、刻蚀机、薄膜沉积国产化率总体很低，刻蚀机情况稍微好一点，总体达到20%的国产化率。

　　薄膜沉积虽然PVD达到20%，但PVD只占薄膜沉积设备市场的20%，而市场更大的CVD，国产化率只有3%，光刻机现在只能说勉强的零突破。

　　我们设备的国产化目前主要集中在价值量相对较低的部分设备，而价值量高的设备，国产化率不乐观。

　　晶圆厂的国产化率

　　我们从统计在内的晶圆厂的国产化率来看，长江存储的设备国产化率稳步提高，占比越来越大，今年已经超过20%;国产化率*高的是上海积塔半导体，国产化率达到46%，今年提升12.7个百分点，今年国产化率相对较低的是上海华力和中芯绍兴，相对历史数据有所下滑。

　　其中长江存储的招标数*大，今年招标数占已公布招标总数的36%，具有很强的代表性，总的来看，晶圆厂的设备国产化率在逐步提升。

　　国产半导体设备的技术节点

　　芯片制造主要的八种设备中，除光刻机以外的其它设备基本上都推进到28nm节点，其中刻蚀、热处理和离子注入的部分设备技术节点已经突破了14nm，甚至推进到7nm、5nm。

　　从技术节点看，我们国产设备跟国际*先进的设备代差约为3-4代，等到更先进的光刻机出来之后，理论上我们似乎能够得出结论，28nm及以上的成熟工艺，可以实现全国产替代。

　　但实际差距会比理论上来得更大，因为图表中的数据只能说产品触及到了28nm，但产品丰富程度，满足不同的应用，实现里28nm还有不小距离。

　　以刻蚀机为例，长江存储已经公告中标的，涉及刻蚀工艺类别就多达80-90种，而中标*多的拉姆研究，仅刻蚀机一个品类，供应的设备多达40种不同工艺。

　　以半导体封装除泡烤箱为例，掌握国际先进除泡工艺的台湾厂商纷纷进入大陆市场布局，友硕ELT南京公司-屹立芯创科技即将开始生产真空压力除泡机和晶圆级真空压膜机，以满足半导体封装企业对封装工艺无气泡的要求。