IC集成电路的封装形式：

　　SOP小外形包装：也称为SOL和DFP，是一种非常常见的组件形式。同时，它也是表面安装封装之一，并且引脚以海鸥翼形(L形)从封装的两侧引出。包装材料分为两种：塑料和陶瓷。它始于1970年代后期。

　　SOP软件包具有广泛的应用范围。除了用于存储器LSI，SOP在输入和输出端子不超过10-40的区域中也是流行的表面安装封装。后来，为了满足生产需要，逐渐衍生出了SOJ，SSOP，TSSOP，SOIC等小型封装。

　　PGA引脚网格阵列封装

　　PGA芯片封装通常用于微处理器的封装中。通常，集成电路(IC)被封装在陶瓷芯片中。陶瓷芯片的底部排列在方形销钉中。这些引脚可以插入或焊接到电路板上。相应的插座非常适合需要频繁插入波的应用。对于具有相同引脚的芯片，PGA封装通常需要比常规双列直插式封装更小的面积。

　　PGA封装具有更方便的插入操作，高可靠性和对更高频率的适应性的特点。早期的PenTIum芯片，InTel系列CPU中的80486以及PenTIum和PenTIumPro都使用此封装。

　　BGA球栅阵列封装

　　BGA封装是对PGA引脚栅格阵列的改进。这是一种封装方法，其中某个表面以网格图案排列以覆盖引脚。可以将电子信号从集成电路传输到其所在的印刷电路板。在BGA封装中，封装底部的引脚被焊球代替。这些焊球可以手动配置，也可以通过自动机器配置，并且可以通过助焊剂进行定位。

　　BGA封装可提供比其他封装(例如双列直插式封装或方形扁平封装)更多的引脚。整个设备的底面可以用作引脚，该引脚的长度可以短于周围的封装类型。平均线长才能具有更高的高速性能。

　　DIP双列直插式封装

　　所谓的DIP双列直插式封装是指以双列直插式格式封装的集成电路芯片。大多数中小型集成电路IC都使用这种封装，引脚数通常不超过100。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要将其插入具有DIP结构的芯片插槽中。DIP封装的芯片应小心插入并从芯片插槽中取出，以免损坏引脚。

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