一是从上到下的国产替代意识。2019年华为实体名单事件以来，国内 IC 从业者愈加深刻认识到核心技术自主可控的重要性，无论是集成电路设计、制造还是封测，都开始着重培养与扶持本土供应企业，转单趋势愈加明显。随着未来中美摩擦的进一步加剧，全球半导体产业链将有可能迎来重构，而封测乃是国内半导体最为成熟的一环，将持续受益。
2015-2020年中国半导体市场需求规模走势预测
二是随着国内产能的提升而不断增加半导体封测的市场需求。2017年至2020年间全球计划投产半导体晶圆厂62座，其中26座位于中国大陆，占全球总数的42%。2019年中国大陆的晶圆厂已达到86座，国产晶圆产能从2015年的每月230万片，增长至2020年的每月400万片，2015-2020年CAGR达到12%。随着大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流代工厂产能利用率的提升，晶圆厂的产能扩张也势必蔓延至中下游封装厂商，将带来更多的半导体封测新增需求。
三是国内领先5G物联网潜力为封测行业带来的巨大机遇。国内5G时代的来临，对移动端的频段接收是巨大的考验，而射频前端的精细化、模组化发展也为封测行业带来庞大的市场需求。针对5G技术高密度、高速率、高可靠性、低功耗和低时延的特点，将催生出一系列复杂的微系统封装形式。同样物联网对多功能、低成本、小体积的需求，也使得SiP和Fan-out等先进封装技术得到飞速的应用，成为目前应对5G通信的主流解决方案。5G的使用案例远远超出了手机，从物联网到自动驾驶，在数据速率和延迟灵活性方面给网络带来了新的挑战，也为半导体产业下游的封测行业带来了广阔的发展前景。
更高集成度的广泛需求，以及 5G、消费电子、物联网、人工智能和高性能计算等大趋势的推动，未来封装行业在不断国产化替代的同时，也会不断朝着先进封装的方向进行转型。
推荐阅读：封测除泡机：友硕ELT真空压力除泡烤箱是全球先进除泡科技，采用真空+压力+高温物理除泡工艺，无尘洁净真空环境，含氧量自动控制，快速升温，快速降温，挥发气体过滤更环保，10寸工业型电脑，烘烤废气内循环收集，气冷式安全设计，高洁净选配，真空/压力/温度时间弹性式设定。
广泛应用于灌胶封装，半导体黏着/焊接/印刷/点胶/封胶等半导体电子新能源电池等诸多领域，除泡烤箱众多电子,半导体行业500强企业应用案例。
