近日，国内封测大厂纷纷发布2020财报，盈利均有不俗的表现，同时订单饱满、产能处于供不应求状态。

　　产能紧张或至年底

　　封测企业之所以取得这样的业绩，与近段时期以来半导体行业的整体走势有关。和舰芯片销售副总经理林伟圣指出，2020年新冠肺炎疫情爆发下的宅经济加速了全球的数字化转型，5G、物联网、车联网以及诸多海量设备的巨大需求，催生了芯片市场的繁荣。中国更早复工复产，使得中国厂商获得更多的市场机会。

　　国盛证券电子行业分析师郑震湘表示：“目前中国大陆封测产能利用率上升至高位。一是由于疫情导致海外封测厂复工不确定性强，中国大陆承接更多订单;二是需求旺盛，本土IC设计公司上市，规模扩大。预计产能紧张将持续到2021年上半年。”

　　甚至有业内人士预测，2021年半导体业的景气度将维持到年底，封测产能紧张的状况也将持续到年底。

　　长电科技、通富微电等封测大厂看好未来市场需求，2020年以来相继推出定增方案，扩大产能。长电科技2020年8月披露非公开发行股票预案，拟募集资金总额不超50亿元，用于年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目、年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目。

　　通富微电的再融资方案也在2020年11月落地。公司实际募得资金32.72亿元，用于集成电路封装测试二期工程、车载品智能封装测试中心建设、高性能中央处理器等集成电路封装测试项目。

　　封测产能供不应求

　　通富微电2020年度报告显示，公司实现营业收入107.69亿元，较上年同期增加30.27%，净利润3.89亿元，同比增长937.62%。华天科技2020年营业收入83.82亿元，同比增长3.44%;归属于上市公司股东的净利润7.01亿元，同比增长144.67%。晶方科技2020年实现营收 11.04亿元，净利润 3.82亿元。

　　在取得良好盈利表现的同时，几大封测厂也表示，由于市场需求持续增长，公司的订单饱满、产能处于供不应求状态。长电科技在互动平台回答投资者提问时表示，截至目前，公司订单充足，产能利用率饱满，生产经营保持正常。通富微电在年报中表示，2020年在集成电路国产化、智能化、5G、新基建等新兴应用的驱动下，集成电路行业景气度及市场需求逐季提升;受益于经济内循环和集成电路国产化浪潮，公司国内客户订单明显增加;国际大客户利用制程优势持续扩大市场占有率，订单需求增长强劲;海外大客户通讯产品需求旺盛，订单饱满。

　　晶方科技也在年报中表示，公司主营的光学传感器封测需求持续快速增长，车载摄像头将迎来快速增长阶段。 2023年 CIS 数量将达到 95亿颗， 215亿美元市场规模， 2018~2024年复合增长率达到 11.7%。

　　尚需进一步技术升级

　　尽管封测业表现良好，然而根据中国半导体行业协会封装分会发布的《中国半导体封装测试产业调研报告(2020年版)》的数据，目前国内封装测试企业在BGA、CSP、WLP/WLCSP、FCBGA/FCCSP、BUMP、MCM、FO、SiP 和2.5D/3D等先进封装产品市场的比例，约占总销售额的35%。这与国际大厂仍有不小的差距。

　　封装测试除泡设备需求旺盛

随着封测行业订单的大幅增长，封测中气泡问题也继续解决，那么就需要友硕ELT真空压力除泡烤箱是全球先进除泡科技，采用真空+压力+高温物理除泡工艺，无尘洁净真空环境，含氧量自动控制，快速升温，快速降温，挥发气体过滤更环保，10寸工业型电脑，烘烤废气内循环收集，气冷式安全设计，高洁净选配，真空/压力/温度时间弹性式设定。

　　广泛应用于灌胶封装，半导体黏着/焊接/印刷/点胶/封胶等半导体电子新能源电池等诸多领域，除泡烤箱众多电子,半导体行业500强企业应用案例。

　　在此前的采访中，长电科技技术市场副总裁包旭升指出，先进封装的关键工艺涉及芯片互联(WB/打线、FC/倒装、RDL/重布线、TSV/硅穿孔、DBI等)和基板(金属框架、陶瓷基板、有机基板、RDL stack/重布线堆叠、异构基板、转接基板等)，芯片、器件的保护与散热(塑封、空腔、FcBGA 和裸芯片/WLCSP等)，以及不同引脚形式(Lead、Non-lead、BGA等)的结合。封测企业应加强集成电路生态链建设，产业上下游联动，互通研发成果，积极创新，提升创新的效果和效率。