2021年第一季全球晶圆代工市场需求依旧旺盛，面对终端产品对芯片的需求居高不下，客户倾向加大拉货力道，使晶圆代工产能供不应求状况延续，各大晶圆代工厂营运表现将持续走强，根据TrendForce最新预测，第一季全球前十大晶圆代工业者总营收同比增长超20%。
其中市占前三大晶圆代工厂分别为：台积电(TSMC)、三星(Samsung)、联电(UMC)。然而，未来需关注晶圆代工厂商重新调配产能供给，在加速生产车用芯片之际，恐间接影响消费电子、工控等相关芯片的生产与交货时程。
▌TSMC(台积电)
台积电5nm制程投片量稳定，营收贡献维持近两成;7nm制程需求强劲，包括超威(AMD)、英伟达(NVIDIA)、高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)等订单持续涌入，估计7nm营收贡献将小幅成长至三成以上。由于5G与HPC(高效能运算)应用需求双双提升，加上车用需求回温，预估第一季台积电整体营收将再创新高，年增约25%。
▌Samsung(三星)
由于客户对5G芯片、CIS、驱动IC与HPC的需求增加，三星将持续提高半导体事业资本支出，分别投资于存储器与晶圆代工等业务方向，显示其追赶台积电的决心。在制程技术方面，第一季5nm、7nm的产能维持高位，预计本季营收同比增长11%。
▌UMC(联电)
联电的驱动IC、PMIC、RF射频、IoT应用产品需求稳定，加上车用需求涌入，第一季的产能利用率满载，本季营收同比增长14%。
▌GlobalFoundries(格芯)
格芯与美国国防部加深合作，为美国防部生产军用芯片，且同样受惠于车用芯片的需求高涨，使其产能利用率维持高位，预估第一季度营收同比增长8%。
▌SMIC(中芯国际)
中芯国际(SMIC)因被列入美国实体清单，加上其先进制程发展受限，估计第一季14nm(含)以下实质性营收将降低;然而市场对40nm(含)以上成熟制程需求依旧维持，营收仍可凭借该制程持续成长，估年成长率为17%。
▌TowerJazz(高塔半导体)
高塔半导体计划追加投资1.5亿美元进行小规模扩产，不过仍需要时间待设备进厂及校正，在2021下半年才会释放产能，届时将对营收有实质助益，预估第一季度营收与2020年四季持平，预计同比增长15%。
▌PSMC(力积电)
力积电产品依然以存储器、面板驱动IC、CIS与PMIC为主，目前8英寸与12英寸晶圆产能需求不坠，加上一季度车载产品需求涌入，产能利用率仍维持满载，预计第一季营收同比增长20%。
▌VIS(世界先进)
世界先进8英寸晶圆产能爆满，第一季营受PMIC与小尺寸面板驱动IC产品持续涨价带动，营收再攀高峰，预期同比增长26%。
▌Hua Hong(华虹半导体)
华虹半导体今年的重点在无锡12英寸产能的建置，NOR、BCD、Super Junction和IGBT等在12英寸产线的研发均已通过可靠性验证，为华虹的发展再添新动能，加上8英寸产能利用率持续满载，且去年同期也属低基期，可望推动第一季营收同比增长42%。
随着晶圆代加工企业的大增长，专注晶圆除泡机和晶圆压膜机的友硕ELT科技也迎来大发展，大陆首家工厂落户南京，筹备工作紧锣密鼓进行中，预计年底可实现投产。
