接上，集成电路IC封装术语解析（一）
7、CDIP-G(Ceramic Dual In-line Package Glass)
用玻璃封装的陶瓷双列直插式封装，也有写作DIP-G，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路中，带有玻璃窗口的CDIP-G用于紫外线擦除型EPROM，以及内部带有EPROM的微机电路中，引脚中心间距为2.54mm，引脚数量从8到42。
8、CLCC(Ceramic Leaded Chip Carrier)
带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，成“J”字型，因此该封装也被称作QFJ，带有玻璃窗口的CLCC用于封装紫外线擦除型的EPROM和带有EPROM的微机电路等，因此，带有玻璃窗口的CLCC封装也被称作QFJ-G。
9、CNR(Communication and Networking Riser)
通讯与网络扩展卡是由Intel开发的，为可升级的扩展卡制定的开放工业标准，它用于制造插入主板的硬件设备，以提供调制解调器和声卡功能。CNR架构在扩展卡界面的电子、机械和热量要求上有详细的定义规范。
10、COB(Chip On Board)
板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。
11、CPAC(Globetop Pad Array Carrier)
美国Motorola 公司对 BGA 的别称(见 BGA)。
12、CPGA(Ceramic Pin Grid Array)
CPGA也就是常说的陶瓷封装，全称为Ceramic PGA。主要在Thunderbird(雷鸟)核心和“Palomino”核心的Athlon处理器上采用。
13、CQFP(Ceramic Quad Flat Pack或Quad Flat Package with guard ring)
带保护环的四侧引脚扁平封装，陶瓷密封的四侧引脚扁平(QFP)封装，是Cerquad和QIC的别称，用于封装DSP等大型逻辑LSI电路，带有窗口的CQFP用于封装可紫外线擦除的EPROM电路，其散热性比塑料的QFP要好，在自然空冷条件下可以容许1.5W到2.0W的功率，但封装成本比塑料的QFP要高3-5倍，引脚中心间距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm和0.4mm等多种规格，引脚数量从32到368。
14、CPC
CPC是气派科技在2016年11月推出的独创封装技术，无论是面积、成本还是散热，均远优于SOP封装，替代SOP封装已是行业内的趋势，CPC封装还有望部分替代QFN和DFN封装。CPC4的体积是SOP8的1/4，成本也大幅下降;与SOT23-6相当，但可靠性比SOT23-6更好。
15、CSP(Chip Scale Package)
芯片级的封装，CSP封装是最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。
16、DFN(Dual Flat No-lead)
双边扁平无引脚封装，表面贴装型封装之一，DFN是一种比较新的工艺，引脚在器件的下方，为了便于引锡焊接，引脚还延伸到器件本体的侧面。为了能承受更大的功率，还在器件本体底部中心正下方引出一个大面积的引脚，为了更好散热，该引脚一般与印制线路板上的地铜箔连接。
17、DFP(Dual Flat Package)
双侧引脚扁平封装，表面贴装型封装之一，引脚从封装的两个侧面引出，是SOP的别称，早期曾有此封装名称，后期基本不采用，详见SOP。
18、DIC(Dual In-line Ceramic Package)
陶瓷的DIP(含玻璃密封)的别称，详见CDIP。
19、DICP(Dual Tape carrier Package)
双侧引脚带载封装，DTP的别称，详见DTP。
20、DIL(Dual In-Line)
DIP封装的别称，欧洲半导体厂家多采用此名，详见DIP。
21、DIP(Dual In-line Package)
双列直插类封装，插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，此封装有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC、存储器LSI和微机电路等，引脚中心间距2.54mm，引脚数量从6到64，封装宽度通常为15.2mm，有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为SK-DIP(膜状DIP)和SL-DIP(细长DIP)，后来还有出现更小的SH-DIP(收缩DIP)但多数情况下不加区分，都统称为DIP。
22、DIP-tab(Dual In-line Package with Metal Heatsink )
带散热片的双列直插式封装 ，插装型封装之一，外形和DIP的相同，但功率比较大，为了方便散热，外壳支架上会多出一个散热片，散热片和引脚一样都被保留在外壳外部，在其孔上加螺丝与专用散热片连接。
23、DTCP(Dual Tape Carrier Package)
双侧引脚带载封装，DTP的别称，详见DTP。
24、DTP(Dual Tape carrier Package )
双侧引脚带载封装 ，引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是 TAB(自 动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动 LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm 厚的存储器 LSI簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照 EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将 DICP 命名为DTP。
25、DSO(Dual Small Out-lint)
双侧引脚小外形封装。SOP的别称(见 SOP)。部分半导体厂家采用此名称。
26、DO(Diode)
二极管的专有封装，表面贴装型封装之一，正面在负极一侧外壳上做有标志，根据外形尺寸，常用的封装有DO-7、DO-15、DO-27、DO35、DO41、DO201AD、D0-214AC(同SMA)、DO214AA(同SMB)和D0-214AB(同SMC)等。
27、EBGA(Enhanced Ball Grid Array )
增强球形触点阵列封装 ，是PBGA的另一种形式，在结构方面唯一不同的是热量下沉了。芯片面朝下直接粘在散热器上，芯片和PCB之间的电连接通过引线键合实现，EBGA也是BGA家族中的一员，具有低功耗和高散热效果的特点。
28、EMC(Epoxy Molding Compound)
环氧树脂模塑料封装 ，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。塑封过程是用传递成型法将EMC挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，同时交联固化成型，成为具有一定结构外型的半导体器件。兼有体积小，成本低等特点，已经成为LED封装厂的新选择。
29、ESOP(Enhanced Small Out-line Package)
增强型小外形封装，表面贴装型封装之一，外形与SOP相似，为了增加功率和加速内部散热，封装后在支架底部增加了一个大的焊脚，与印制线路板地网络连接的快速散热。使用OSP封装的器件通流800mA，改用ESOP后，电流可以达到1000mA。
30、FBGA(Fine-pitch Ball Grid Array)
细间距球形阵列封装，表面贴装型封装之一，CSP的别称，金士顿、勤茂科技等领先内存制造商已经推出了采用FBGA封装技术的内存产品。在相同体积下，内存条可以装入更多的芯片，从而增大单条容量。
31、FP(Flat Package)
扁平封装，表面贴装型封装之一，QFP或SOP的别称，部分半导体厂家采用此名字。
32、Flip-chip
倒焊芯片,裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。
33、FQFP(Fine-pitch Quad Flat Package)
小引脚中心间距的QFP封装，表面贴装型封装之一，通常指引脚间距小于0.65mm的QFP封装，部分半导体厂家采用此名字。
34、HPGA(Heatsink Pin Grid Array)
带散热架的PGA封装，插针贴装型封装之一，外形与普通PGA基本相同，为了方便散热，在顶部开了一个散热的窗口，和内部支架连通起来。该散热窗口上会紧贴放置一个大的散热块，内部的热量通过散热块释放到空气中去。
35、HSOP(Heatsink Small Out-Line Package)
带散热片的小尺寸封装，具有鸥翼型的引脚，表面贴装型封装之一，为了提高在工作中散热的效率，会通过加大引脚的面积，通过支架上的引脚来将热量传导到印制线路板上，达到快速散热的效果。一般通过加大引脚的面积，将几个引脚合并在一起，也有的是在底部和ESOP封装一样，加一个大面积的散热引脚，但整体的体积比ESOP要大一些。
