BGA工艺一出现，便成为IC封装的*佳选择之一。发展至今，BGA封装工艺种类越来越多，不同的种类具有不同的特点，工艺流程也不尽相同。同时，伴随着BGA工艺和IC产业的发展，国产封测厂商逐渐登上历史舞台。
上世纪90年代，BGA(Ball grid array，球栅阵列或焊球阵列)封装技术发展迅速并成为主流的封装工艺之一。它是一种高密度表面装配封装技术，在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。
目前主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下，内存容量提高两到三倍。
本文主要内容为BGA封装的主要分类及其特点，BGA封装工艺流程，以及国产封测厂商三方面。
BGA封装技术分类及特点
BGA的封装类型很多，根据焊料球的排布方式可分为周边型、交错型和全阵列型。
根据基板的不同主要分为PBGA(Plastic BGA，塑封BGA)、CBGA(Ceramic BGA,，陶瓷BGA)、FCBGA(Filpchip BGA，倒装BGA)、TBGA(Tape BGA，载带BGA)。
PBGA封装
PBGA是常用的BGA封装形式，采用塑料材料和塑料工艺制作。其采用的基板类型为PCB基板材料(BT树脂/玻璃层压板)，裸芯片经过粘接和WB技术连接到基板顶部及引脚框架后，采用注塑成型(环氧膜塑混合物)方法实现整体塑模。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。
焊球材料为低熔点共晶焊料合金63Sn37Pb，直径约为1mm，间距范围1.27-2.54mm，焊球与封装体底部的连接不需要另外使用焊料。组装时焊球熔融，与PCB表面焊板接合在一起，呈现桶状。
PBGA封装特点主要表现在以下四方面：
1.制作成本低，性价比高。
2.焊球参与再流焊点形成，共面度要求宽松。
3.与环氧树脂基板热匹配性好，装配至PCB时质量高，性能好。
4.对潮气敏感，PoPCorn effect 严重，可靠性存在隐患，且封装高度之QFP高也是一技术挑战。
CBGA封装
CBGA是将裸芯片安装在陶瓷多层基板载体顶部表面形成的，金属盖板用密封焊料焊接在基板上，用以保护芯片、引线及焊盘，连接好的封装体经过气密性处理，可提高其可靠性和物理保护性能。Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。
CBGA采用的是多层陶瓷布线基板，焊球材料为高熔点90Pb10Sn共晶焊料，焊球和封装体的连接使用低温共晶焊料63Sn37Pb，采用封盖+玻璃气封，属于气密封装范畴。
CBGA封装特点主要表现在以下六方面：
1.对湿气不敏感，可靠性好，电、热性能优良。
2.与陶瓷基板CTE匹配性好。
3.连接芯片和元件可返修性较好。
4.裸芯片采用FCB技术，互连密度更高。
5.封装成本较高。
6.与环氧树脂等基板CTE匹配性差。
CBGA的焊接特性
CBGA焊接过程不同于PBGA，采用的是高温合金焊球，在一般标准再流焊温度(220℃)下，CBGA焊料球不熔化，起到刚性支座作用。PCB上需要印刷的焊膏量需多于PBGA，形成的焊点形状也不同于PBGA。
CCGA技术
CCGA封装又称圆柱焊料载体,是CBGA技术的扩展，不同之处在于采用焊球柱代替焊球作为互连基材，是当器件面积大于32平方毫米时CBGA的替代产品。
CCGA技术特点
1.CCGA承受封装体和PCB基板材料之间热失配应力的能力较好,因此其可靠性要优于CBGA器件,特别是大器件尺寸应用领域，此外清洗也较容易。
2.CCGA焊料柱直径约0.508mm，高度约1.8mm，间距约1.27mm，由于焊柱高度太大，目前应用的较少。
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