半导体封装测试是芯片制造的最后一步，我国在半导体封装测试领域具有国际先进水平，体量进入世界前三，技术与世界一流水平不存在代差，是集成电路三大环节中发展*的一个，且发展速度明显高于其他竞争对手。
半导体封装测试的流程可分为贴膜、打磨、去膜再贴膜、切割、晶圆测试、芯片粘贴、烘焙、键合、检测、晶圆压膜、电镀、引脚切割、成型、成品测试等工序，其中“键合”工序是最重要的环节。
目前，全球的封装工艺逐渐由双列直插的通孔插装型转向表面贴装的封装形式，其中先进封装技术是发展主流，包括晶圆级封装(WLP)、三维封装(3DP)和系统级封装(SiP)。
封测产业竞争激烈
行业集中度进一步加剧
2019全球封测代工总营收达281亿美元，较2017年增长4.3%，前十大封测公司的收入占总营收的80.9%，较2018增加了1.2个百分点。
中国台湾、美国、中国大陆成为全球前三的玩家，合计份额达到了78.1%。但这仅仅是代工市场，美国、欧洲、日本、韩国均有自己的IDM企业如英特尔、三星等，他们的芯片封测由内部消化，并不交由代工企业完成。
目前，全球封测市场已经进入成熟期，由于技术门槛低，市场竞争较为激烈，头部公司主要通过行业内并购来扩大市场份额。如排名第一的日月光收购了矽品精密的股权，安靠先后收购了J-Device和Nanium，当时的J-Device全球排名第六，Nanium是欧洲专业代工封测龙头企业。
国内企业并购更为激烈，2014年长电科技48亿全额收购规模是其两倍的新加坡上市公司星科金朋，2015年通富微电收购AMD旗下两家子公司85%股权，2013年华天科技收购西钛微电子28.85%的股权。龙头公司的并购使得产业集中度进一步加剧，呈现强者恒强的局面。
对于国内企业来说，除了大手笔并购扩大企业规模外，先进封装技术的研发也是重中之重。目前，虽然国内企业封装技术达到一流水平，但将系统级封装和先进封装技术作为主要研究方向的机构少之又少，与国外多年重金投入相比，国内在先进技术的研发上仍然有很长的路要走。
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