在先进封装领域，我国企业与国际龙头仍存在较大差距，且在台积电、三星等晶圆和IDM厂商持续加码先进封装的情况下，围绕先进封装技术的争夺会更加激烈。我国企业需要卡位先进封装，把握市场机遇，提升在中高端市场的竞争力与国际话语权，推动我国封测产业的高质量、高端化发展。

　　从技术研发来看，SiP涉及的多为封装厂已经具备的技术，但是集成多种芯片的封装结构，对厂商的机台配比和管理能力提出了更高要求。

　　“在SiP封装技术中，一个封装体里面可能有几十颗裸芯片，如果一个几分钱的裸芯片坏了，就会把几十颗裸芯片都浪费掉，非常考验厂商的管理能力。同时，厂商需要围绕SiP需求布置产线，或对原有的机台配比进行调整，并保证机台的利用效率。”摩尔精英副总裁、速芯微电子董事长唐伟炜向《中国电子报》表示。

　　除了系统级封装，晶圆级封装、3D封装也是封装业发展的主要趋势。Yole统计显示，2018年FLIP-CHIP技术占整个先进封装市场份额的80%以上，预计到2024年FLIP-CHIP份额将降至70%左右。未来五年，预计先进封装市场成长快速的技术是扇出型封装和硅通孔。

　　先进封装对延续摩尔定律生命周期的重要性，也引起了晶圆厂商和IDM厂商的重视。CINNO Rearch相关负责人向《中国电子报》记者指出，在后段异质高阶封装技术水平越来越高的发展情况下，封装势必融入前段工艺，为客户提供“一条龙”式最高经济效益的生产方式，这是晶圆厂商布局先进封装的优势所在。

　　芯谋研究首席分析师顾文军向《中国电子报》记者指出，晶圆级封装和3D封装是未来主要的封装趋势，台积电、中芯国际等晶圆代工厂和三星等IDM涉足先进封装业务，将对整个封装产业带来巨大影响。台积电引入CoWoS(基片上晶圆封装)作为用于异构集成硅接口的高端先进封装平台以来，从InFO(集成式扇出技术)到SoIC(集成芯片系统)，再到3D多栈(MUST)系统集成技术和3D MUST-in-MUST (3D-mim扇出封装)，进行了一系列创新。三星推出了FOPLP(扇出型面板级封装)技术，英特尔推出了逻辑芯片的3D堆叠封装方案Foveros，中芯国际与长电科技联合成立的中芯长电发布了超宽频双极化的5G毫米波天线芯片晶圆级集成封装SmartAiP。未来晶圆厂、IDM将成为推动先进封装在高端市场渗透的重要力量。

　　再先进的封装工艺都需要解决气泡问题

　　无损多么先进的封装工艺都会在封装点胶灌注填充过程中产生气泡问题，而这会导致产品大量不良甚至报废，那么如何解决气泡问题呢?友硕ELT20年专注除气泡设备研发，全球先进除泡科技可帮您解决气泡烦恼。ELT除泡机采用真空+压力+高温物理除泡工艺，无尘洁净真空环境，含氧量自动控制，快速升温，快速降温，挥发气体过滤更环保，10寸工业型电脑，烘烤废气内循环收集，气冷式安全设计，高洁净选配，真空/压力/温度&时间弹性式设定。广泛应用于灌胶封装，印刷，压膜等半导体电子新能源电池等诸多领域。

　　晶圆级真空压膜机

　　台湾ELT科技是全球先进制程设备制造商，其中硅片真空压膜机 晶圆级贴膜机是8寸/12寸晶圆贴合专用设备，填充率高，无气泡，高深宽比，全自动调节温度压力，是晶片制程后期的高端设备。

　　产品特色：

　　加热/真空和压力层压,高填充率,8“/ 12”使用,内部自动切割系统,TTV可控制在2um之内,均匀度> 98%