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中美博弈晶圆代工

来源: 浏览: 发布日期:2020-10-16 15:42:25
信息摘要:
  谈到晶圆代工业,特别是纯晶圆代工,全球排名前十的厂商都集中在中美两国,其中,格芯在美国一枝独秀,台积电和联电称霸中国台湾地区,而在中国大陆,中芯国际和华虹牢牢把持着前两名位置,华润和武汉新芯等紧随

  谈到晶圆代工业,特别是纯晶圆代工,全球排名前十的厂商都集中在中美两国,其中,格芯在美国一枝独秀,台积电和联电称霸中国台湾地区,而在中国大陆,中芯国际和华虹牢牢把持着前两名位置,华润和武汉新芯等紧随其后。

  对于纯晶圆代工厂商来说,它们的客户主要就是IC设计厂商(Fabless),另外还有一小部分营收来源于传统IDM企业外包的部分芯片代工业务,因此,无论是某一国家或地区的纯晶圆代工总销售额,还是某一家纯晶圆代工厂商的营收,几乎可以与相应地区或厂商的IC设计企业交给相应代工厂商的订单额划等号,因为IDM外包的总量与IC设计公司的订单量相比,要小得多,完全不是一个数量级。

  因此,从一个地区的纯晶圆代工业产值,就可以很直观地看出这一地区IC设计业的整体规模,包括头部企业的业绩,以及整个地区的IC设计企业数量等情况。

  昨天,IC Insights发布了一份报告,给出了全球五大地区在2020全年纯晶圆代工业产值的预测,这五大地区分别是美国、中国大陆、亚太、欧洲和日本,具体如下图所示。

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  从图中可以看出,美国的份额最高,达到了52%,但与2010年相比,下降了8个百分点;排在第二位的就是中国大陆,份额有望达到22%,与2010年的5%相比,增加了17个百分点,提升幅度巨大;之后的亚太和欧洲,与2010年相比,都有一定幅度的下降,而日本会有小幅上涨。

  总体来看,除中国大陆之外,其它地区的市场份额呈下降态势。之所以如此,在很大程度上是由市场增量决定的,也就是IC设计企业数量的大量增加,让更多的纯晶圆代工产能留在了中国大陆,而得到这些订单的,既有大陆本土代工厂,也有中国大陆以外地区的厂商,还有非大陆本土晶圆代工厂在该地区建设的工厂,典型代表就是台积电的南京厂。

  先看一下中国大陆IC量的增长情况,今年3月,IC Insights发布了一份研究报告,主要分析了全球六大地区芯片元器件的营收市占率,以及同比增长情况,统计内的每个地区企业包括IDM和Fabless这两种。

   2019年全球的芯片元器件销售额同比减少了15%,原因主要有两个:2019年全球半导体业进入多年未见的低迷期,以及美国对华为的出口限制。

  在六大地区中,只有中国大陆同比增长了10%,其它地区都显现出了不同程度的负增长。这也充分体现出中国大陆芯片元器件市场的强大活力和巨大发展空间。

  而中国台湾在所有负增长的地区中,衰减幅度仅比欧洲多一个百分点。在这一榜单上,中国台湾和大陆占据了前三位,再一次印证了“双子星”的市场影响力和活力水平。

  虽然上述统计内的每个地区企业包括IDM和Fabless这两种,但就中国大陆而言,对10%增长贡献最大的依然是Fabless,原因主要有二:一是中国IDM企业数量和规模都比较有限;二是这里的IC设计企业数量多得惊人。

  中国大陆的IC设计企业数量,在2016年就出现了爆发式增长,数量从2015年的700多家猛增到了1300多家,那之后依然保持增长态势。据中国半导体行业协会统计,2019年,全国共有1780家IC设计企业,比2018年的1698家多了82家,数量增长了4.8%。除了北京、上海、深圳等传统设计企业聚集地外,无锡、杭州、西安、成都、南京、苏州、合肥等城市的设计企业数量都超过100家。

  在销售额方面,2019年全行业销售约为3084.9亿元,第一次跨过3000亿元人民币关口,比2018年的2577.0亿元增长19.7%。按照美元与人民币1:7的兑换率,全年销售约为440.7亿美元,预计在全球集成电路产品销售收入中的占比将第一次超过10%。

  以上谈的是IC设计企业数量暴增这一“增量”对将更多晶圆代工产能留在中国大陆所起的作用。除此之外,中国和美国IC设计企业的“存量”,这里以长期排在各自地区前十的厂商为例,它们的表现也有差异。

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