友硕ELT除泡机

全球先进除泡科技

15262626897

除泡烤箱
您的位置: 首页 > 新闻中心

导热灌封胶固化后出现气泡如何消除

来源: 浏览: 发布日期:2020-09-28 14:14:42
信息摘要:
  双组分有机硅导热灌封胶(以下简称导热灌封胶)是一种常用于电子元器件上的导热密封或灌封材料。  它能保护电子元器件免受自然环境的侵蚀,提高电子元器件的散热、防水、抗震等能力,增强电子元器件的可靠性,

  双组分有机硅导热灌封胶(以下简称导热灌封胶)是一种常用于电子元器件上的导热密封或灌封材料。

  它能保护电子元器件免受自然环境的侵蚀,提高电子元器件的散热、防水、抗震等能力,增强电子元器件的可靠性,有效延长电子元器件的使用寿命。

  在使用导热灌封胶时,最闹心的事情就是出现气泡。

  带空气(左)和脱气后(右)的固化效果

  一旦气泡多了,会影响导热灌封胶的固化效果,进而导致其密封、防水、阻燃、绝缘等性能受到不同程度的影响。

  那么,使用导热灌封胶时为什么会出现气泡?又该如何排除气泡?

除泡烤箱

  为什么会出现气泡

  主要有以下几种原因:

  01 搅拌过程中带入了空气

  尤其是在人工搅拌时,搅拌的方向不对或是搅拌的不够均匀都有可能带入空气,导致小而密的气泡出现。

  02 固化剂与湿气发生了反应

  这种情况出现的气泡大多是大的气泡。

  如何排除气泡

  导热灌封胶使用时气泡产生的原因不同,出现的现象就不同,处理方法也会有所差异。

  👉如果是搅拌方式造成的

  如果是搅拌不均匀产生的气泡,可以在搅拌之后进行抽真空处理;也可以对灌封的元器件进行预热,尽量减少小而密的气泡的产生。

  搅拌时注意什么,才能使得导热灌封胶搅拌均匀不影响其性能呢?

  ● 手工搅拌

  如果一次性混胶量在100g以下,可以直接手工搅拌。搅拌过程中,将搅棍棒紧紧贴在器皿的侧壁并触及到底部。

  同时将棍子上挂着的胶粘剂融合进去,避免残留太多胶液而不能混合均匀。

  另外,要把握好搅拌速度,太快太慢都有可能影响效果,搅拌时间最好控制在五分钟内。

  ● 机械搅拌

  如果一次性需使用大量的导热灌封胶,人工无法完成,可以借助机器来搅拌。

  直接将搅拌头放在偏中心的位置,探入到三分之二的深度即可。

  将转速设置为每分钟七百转,搅拌三到五分钟即可。

  👉如果是产品变质造成的

  如果出现了大的气泡,先检测导热灌封胶是否发生变质:将混合后的物料放到烘箱中进行干燥。

  如果还有气泡出现,说明导热灌封胶已经发生变质不能继续使用;若没有变质,可能是含有湿气,可进行预热处理。

  除此之外,在固化过程中,我们也可以适当加热。当固化温度升高后,能将气泡排除且不影响其性能。

  👉如果是存放不当造成的

  避免导热灌封胶与某些化学物质接触,尽量单独存放。一旦与某些化学物质发生了反应,生成气体等也会出现气泡。

除泡烤箱

  ELT除泡烤箱搞定各种气泡

  其实无论何种方式导致的气泡,都可以通过ELT真空除泡烤箱来解决。在灌封胶后可以采用友硕ELT真空压力除泡烤箱,物理除泡工艺,无尘洁净真空环境,含氧量自动控制,快速升温,快速降温,挥发气体过滤更环保,10寸工业型电脑,烘烤废气内循环收集,气冷式安全设计,高洁净选配,真空/压力/温度时间弹性式设定。

  广泛应用于灌胶封装,半导体黏着/焊接/印刷/点胶/封胶等半导体电子新能源电池等诸多领域,除泡烤箱众多电子,半导体行业500强企业应用案例。

  为确保导热灌封胶密封、散热、绝缘等效果,有些注意事项,在其使用时还是有了解的必要的哦。


推荐产品
晶圆平坦化设备

晶圆平坦化设备

・很好的萤光膜涂佈方案,精准控制厚度,达到理想中BIN率・很具价格竞争性的CSP製程・轻易实现MiniLED 拼接问题・
晶圆级真空压膜机

晶圆级真空压膜机

  产品特色  加热/真空和压力层压  高填充率  8“/ 12”使用  内部自动切割系统  TTV可控制在2um之内 
除泡机

除泡机

  产品特色  真空+压力除泡,实现大气泡去除  大幅提高UPH  高品质/高信赖性  多样性工艺/材料应用  高速升温

咨询热线

15262626897