友硕ELT除泡机

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OCA光学胶贴合的应用领域有哪些

来源: 浏览: 发布日期:2020-09-11 14:52:22
信息摘要:
  一 软基材对软基材贴合  卷对卷/卷对片 贴合设备较成熟  二软基材对硬基材贴合  单片贴合 一般有定位精度要求 根据精度要求可能使用手工贴合  三硬基材对硬基材贴合  一般使用CEF 贴合难度大

  一 软基材对软基材贴合

  卷对卷/卷对片 贴合设备较成熟

  二软基材对硬基材贴合

  单片贴合 一般有定位精度要求 根据精度要求可能使用手工贴合

  三硬基材对硬基材贴合

  一般使用CEF 贴合难度大,不能手工贴合 设备种类:真空贴合机,真空压膜机

  友硕ELT真空压膜机是台湾ELT科技历时20年研发生产的真空压膜装备,特点有:加热/真空和压力层压,高填充率,8“/ 12”使用,内部自动切割系统,TTV可控制在2um之内,均匀度> 98%。除应用于IC封装用载板外,亦适用于软性电路板FPC,NCF,LED等相关制程上。

OCA光学胶除泡


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