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半导体元件贴膜有气泡怎么办?

来源: 浏览: 发布日期:2020-09-04 10:58:39
信息摘要:
  于半导体元件表面贴附一层保护膜, 其作用为保护元件表面避免刮伤, 化学物质污染及侵蚀. 或是增加美观。当保护膜贴附完成后, 若于贴膜面产生气泡, 则容易导致元件的损伤报废或是影响后製程的品质.

  于半导体元件表面贴附一层保护膜, 其作用为保护元件表面避免刮伤, 化学物质污染及侵蚀. 或是增加美观。当保护膜贴附完成后, 若于贴膜面产生气泡, 则容易导致元件的损伤报废或是影响后製程的品质. 如保护膜/保护胶剥离或者打印内容不完整。友硕ELT提供之真空压力除泡烤箱. 先将保护膜预热之后, 于真空环境下让保护胶平整的贴附于物件表面, 再以加压加热方式烘烤, 完成品表面无气泡发生。

压力除泡烤箱

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