ELT真空加压除泡设备于HBM的应用

　　1. 何谓HBM?

　　革命性的HBM突破了加工瓶颈

　　HBM是一种新型的CPU / GPU内存(“ RAM”)，可垂直堆叠内存芯片，例如摩天大楼中的地板。这样做可以缩短您的信息通勤时间。这些塔通过称为“插入器”的超快速互连连接到CPU或GPU。将几堆HBM插入CPU或GPU旁边的插入器中，并将组装好的模块连接到电路板上。

　　尽管这些HBM堆栈未与CPU或GPU物理集成，但它们通过中介层紧密且快速地连接，以至于HBM的特性与片上集成RAM几乎没有区别。

　　电源效率

　　在过去的七年中，GDDR5在行业中一直表现良好，迄今为止，几乎所有高性能图形卡都使用了千兆字节的这种存储技术。

　　但是，随著图形芯片的增长速度越来越快，它们对信息的快速传递(“带宽”)的需求持续增长。随著技术达到其规格极限，GDDR5满足这些带宽需求的能力开始减弱。每秒每增加1 GB的带宽就开始消耗太多功率，对于设计人员或消费者来说，这是明智，高效或具有成本效益的决定。得出合理的结论，GDDR5可能很容易开始阻止图形芯片持续的性能增长。HBM会重置内存电源效率时钟，提供的GDDR5每瓦带宽> 3倍

　　外形尺寸较小

　　除了性能和功率效率之外，HBM在节省产品空间方面也具有革命性意义。随著游戏玩家越来越期望拥有更小巧，功能更强大的PC，取消採用HBM的笨重GDDR5芯片可以使设备具有令人兴奋的新型外形，从而使拳头尺寸更小。与GDDR5相比，HBM可以在少94%的空间中容纳相同数量的内存!

　　2. HBM的除泡

　　HBM的封装工艺目前针对晶片结合后的缝隙填满是使用NCF及Underfill胶材

　　而使用这些胶材, 对于除泡的需求是强烈的. ELT的真空压力除泡设备可以满足这样的除泡需求.

　　另外. 针对NCF与芯片的贴合, 使用ELT 的真空压膜机可以于NCF贴合时预先达到除泡效果.